低壓電器開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)釬焊對(duì)材料匹配有哪些要求？

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易孚迪感應(yīng)設(shè)備（上海）有限公司2025-07-10

低壓電器開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)釬焊的材料匹配需綜合考慮導(dǎo)電性、耐磨性、耐腐蝕性及工藝兼容性。觸點(diǎn)材料通常分為基體材料和釬料材料兩類：基體材料需具備高導(dǎo)電性（如銀基合金、銅合金）以減少接觸電阻，同時(shí)需滿足機(jī)械強(qiáng)度要求（如銀氧化鎘、銀鎳合金用于高負(fù)載觸點(diǎn)）；釬料則需與基體材料形成良好冶金結(jié)合，且熔點(diǎn)低于基體材料以避免過(guò)熱損傷。例如，銀基觸點(diǎn)常用Ag-Cu-Ti活性釬料，其熔點(diǎn)（780-820℃）低于純銀（961℃），且鈦元素可增強(qiáng)與陶瓷或硬質(zhì)合金的潤(rùn)濕性；銅基觸點(diǎn)則多選用Cu-P系無(wú)銀釬料，成本低且導(dǎo)電性優(yōu)異（電導(dǎo)率≥80%IACS）。此外，材料表面狀態(tài)對(duì)釬焊質(zhì)量影響明顯，基體需經(jīng)超聲波清洗去除油污，釬料需通過(guò)軋制或拉絲制成薄帶（厚度0.05-0.2mm）以提高填充效率。易孚迪感應(yīng)設(shè)備（上海）有限公司的感應(yīng)釬焊設(shè)備配備多材質(zhì)工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，可自動(dòng)匹配銀基、銅基觸點(diǎn)的釬料參數(shù)，其技術(shù)的惰性氣體保護(hù)裝置能有效防止觸點(diǎn)表面氧化，確保釬焊層致密性。