杭州宏譽智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預(yù)固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火； 基板除潮、晶圓干燥退火等。

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