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蘇州陽(yáng)池科技有限公司2025-04-05
導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程十分悠久，其商業(yè)化歷程可以追溯到上世紀(jì) 50 年代，當(dāng)時(shí)主要使用金屬鋁和銅作為導(dǎo)熱材料；60-80 年代，硅膠和氧化鋁等開始作為導(dǎo)熱材料被用于電子設(shè)備和汽車等領(lǐng)域；90 年代，熱塑性高分子材料和石墨烯等新型導(dǎo)熱材料開始應(yīng)用。21 世紀(jì)以來，隨著人工智能、5G 等新興技術(shù)的發(fā)展，更多具有高導(dǎo)熱效率的新型材料被開發(fā)以滿足市場(chǎng)需求。陽(yáng)池科技開發(fā)了各種性能、不同應(yīng)用場(chǎng)景的導(dǎo)熱界面材料，如有需求，歡迎致電選購(gòu)！
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根據(jù)廣州 4G/5G 基站功耗的實(shí)際測(cè)試結(jié)果，5G 基站的有源天線單元或遠(yuǎn)端射頻單元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍，基帶處理單元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。綜合來看，5G 基站能耗大約為4G 基站的 3-4 倍。能耗的提升對(duì)導(dǎo)熱材料提出更高要求，因此 5G 基站中多采用高效導(dǎo)熱的 TIM 材料以應(yīng)對(duì)高能耗帶來的高熱負(fù)載。伴隨著未來全球的 5G 基站逐步建設(shè)，對(duì)導(dǎo)熱材料的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)存在。陽(yáng)池致力于導(dǎo)熱材料的開發(fā)與應(yīng)用，旨在配合客戶端解決問題，推進(jìn)導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展！
隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，手機(jī)機(jī)身厚度越來越薄，但由于功能件數(shù)量增多，手機(jī)功率密度和發(fā)熱量快速增加。此外，無線充電和快充技術(shù)的普及也加大了散熱的需求和難度。簡(jiǎn)而言之，電子產(chǎn)品的性能越來越強(qiáng)大，而集成度和組裝密度不斷提高，導(dǎo)致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大，提高散熱需求。這就加大了對(duì)高導(dǎo)熱產(chǎn)品的需求，陽(yáng)池導(dǎo)熱系列產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)涵蓋1-12W，如您有相關(guān)需求，請(qǐng)聯(lián)系我們！
