深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-04

PCB 烤箱的溫度均勻性允許偏差≤±2℃，升溫速率偏差≤±5%，溫度波動(dòng)大會(huì)導(dǎo)致固化不良（如阻焊層硬度不足）、材料性能下降，高精度烤箱通過(guò)多點(diǎn)溫控可確保板內(nèi)各區(qū)域溫差≤1℃，保障固化質(zhì)量一致性（硬度偏差≤1H）。?

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