深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-11

波峰焊橋連缺陷預防措施：調(diào)整波峰高度（PCB 底面浸入錫面 1-2mm）；優(yōu)化助焊劑噴涂量（2-4ml/㎡）；控制運輸速度（1.2-1.8m/min）；PCB 預熱溫度（90-110℃）。聯(lián)合多層橋連發(fā)生率需≤0.1%，超過標準需清潔波峰噴嘴或調(diào)整焊接角度（通常為 5-7°）。

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