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2025-04-05
可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI：酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂等類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂，它是目前蕞常見使用的玻璃纖維布基。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等材料：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺—苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
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PCB線路板作為電子元器件的支撐體，用途廣，具有很好的散熱和絕緣等特點。常用材料有4種：FR-4、樹脂、玻璃纖維布及鋁基板等。 1.FR-4。 FR-4只是一種耐熱材料等級而非名稱，是指樹脂材料經過燃R燒狀態(tài)必須自己熄滅的材料規(guī)格。目前電路板所使用的FR-4等級材料的種類有很多，大部分被稱為4功能(Tera-FuncTIon)的環(huán)氧樹脂和填充劑(Filler)和玻璃纖維制作的復合材料。 2.樹脂。 PCB行業(yè)常用的一種環(huán)氧樹脂材料，熱固化材料可產生高分子聚合反應。樹脂有著較好的電絕緣性，能夠作為銅箔和加固物(玻璃纖維布)之間的粘合劑，具備電氣性、耐熱性、耐化學性、耐水性等特點。 3、玻璃纖維布。 無機物高溫融合后再冷卻匯聚成非結晶硬物，利用經線、緯線交織形成了補強材料。 4、鋁基板。 鋁基板其主要成分是鋁，由銅皮、絕緣層和鋁片構成。鋁基板具有很好的散熱性功能，因此現在在LED照明行業(yè)中應用蕞為常見。 深圳皓天線路板是一家專業(yè)從事線路板加工的生產廠家,十多年的線路板制造經驗值得信賴,可提供線路板大小批量生產，量大從優(yōu)，歡迎您前來咨詢！
