佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-06-02

佑光智能半導(dǎo)體科技（深圳）的封裝設(shè)備在光通訊和MiniLED領(lǐng)域表現(xiàn)突出，其固晶機(jī)采用雙工位設(shè)計(jì)可提升貼裝效率，共晶設(shè)備支持多芯片同步加工。點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)采用凸輪傳動(dòng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速定位，部分機(jī)型集成固晶共晶功能簡化產(chǎn)線流程。設(shè)備適配TO/COC等多種封裝形式，在5G光模塊產(chǎn)線已有成熟應(yīng)用案例。

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