深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司2025-02-12

此點膠機可對各類IC芯片以及元件進行底部填充。在電子制造領(lǐng)域，眾多IC芯片在工作時會產(chǎn)生熱量，底部填充能增強芯片與基板之間的連接強度，同時幫助散熱，提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。對于一些微型電子元件，由于其體積小、精度要求高，該點膠機的高精度定位和精細點膠功能就能發(fā)揮作用，能夠精確控制膠量，確保底部填充均勻，避免因填充不均導(dǎo)致元件損壞或性能下降，滿足不同規(guī)格IC芯片和元件的底部填充需求。

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