深圳市科星恒達(dá)電子有限公司2024-11-14

芯片氧化是指芯片表面的材料（一般明顯表現(xiàn)在插腳上）在與氧氣在高溫、高濕度等條件下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成氧化層。? 這是由于芯片表面的材料通常是硅（Si），硅氧化物（SiO2）等，這些材料在高溫高濕的環(huán)境下容易與氧氣發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致芯片性能下降或失效?。 常見的氧化類型包括： ?1.銅氧化?：銅在氧氣和濕氣的作用下會(huì)變成棕色、紅色或綠色。雖然氧化可以提供一定的保護(hù)作用，但嚴(yán)重時(shí)會(huì)影響導(dǎo)電性能。 2.?銀氧化?：銀與硫化物反應(yīng)會(huì)變成黑色或深褐色，這表明芯片可能暴露在潮濕或有硫化物的環(huán)境中。 3.?鐵氧化?：鐵在氧氣和水蒸氣的作用下會(huì)生銹，通常呈現(xiàn)為紅色、橙色或棕色。鐵銹會(huì)導(dǎo)致表面腐蝕，降低芯片的可靠性和壽命。 ?4.金氧化?：金在暴露在氧氣中會(huì)形成氧化物，通常呈現(xiàn)為黑色。為了保護(hù)芯片表面，通常會(huì)使用特殊的保護(hù)層材料。

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