智能時代的浪潮奔涌向前，汽車、通信設(shè)備對密封材料的需求不斷升級。我們的密封膠作為前沿功能材料，以創(chuàng)新的雙組分熱固化技術(shù)與 FIP 點膠加工工藝，持續(xù)突破性能邊界。在車載充電機的高效充電、5G 基站的穩(wěn)定運行中，為未來科技發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)，與您攜手探索無限可能。用戶的每一次觸摸、每一次駕駛體驗，都始于細節(jié)的完美。我們的觸摸屏密封膠，以細膩液態(tài)硅橡膠為原料，經(jīng) FIP 點膠工藝溫柔包裹屏幕邊緣。高粘附力帶來無縫貼合，防水防塵特性隔絕外界侵擾，耐候抗老化確保長久如新。從產(chǎn)品開發(fā)初期聆聽您的需求，到快速打樣交付，只為給用戶帶來***順滑的使用感受。雙組份高溫固化技術(shù)，滿足嚴苛環(huán)境使用需求。電機及電控應(yīng)用ConshieldVK8144基材

當人類邁向浩瀚宇宙，每一份科技產(chǎn)品都需經(jīng)受極端環(huán)境的考驗。我們的密封膠如同航天級防護材料，雙組分液態(tài)硅橡膠在 FIP 點膠工藝與高溫固化的 “太空熔爐” 中，蛻變?yōu)閳圆豢纱莸?“星際護盾”。它為車載充電機、自動駕駛傳感器等 “太空艙” 提供完美密封，抵御宇宙般復(fù)雜的電磁干擾、溫差變化與塵埃侵蝕，以***的導(dǎo)電性、耐候性與粘接性，助力您的產(chǎn)品探索未知領(lǐng)域，書寫科技傳奇。為何有些電子設(shè)備總在關(guān)鍵時刻 “掉鏈子”？深入調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，密封不嚴竟是 “罪魁禍首”！別擔心，我們的 FIP 點膠工藝密封材料，如同經(jīng)驗豐富的 “***”，精細出擊。雙組分高溫固化硅橡膠化身 “線索追蹤器”，不放過任何縫隙；***的密封性、粘接性與耐化學腐蝕性，就是它**難題的 “破案利器”。從車載充電機到芯片封裝，抽絲剝繭，將隱患一網(wǎng)打盡，還您產(chǎn)品穩(wěn)定運行的真相。產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用項目經(jīng)驗ConshieldVK8144用途精密模壓工藝，實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)完美密封。

在汽車制造與電子設(shè)備領(lǐng)域，密封與粘接的可靠性至關(guān)重要。我們的密封膠以雙組分硅橡膠為基礎(chǔ)，通過熱固化工藝，形成堅韌穩(wěn)固的密封層。無論是汽車功放、電機及電控，還是激光雷達、自動駕駛傳感器封裝，都能完美適配。其強大的粘附力與耐候性，無懼高溫、潮濕等惡劣環(huán)境，抗老化性能***，長期使用也不易開裂、脫落。搭配完整點膠 FIP 生產(chǎn)線與自動化點膠技術(shù)，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。我們還提供快速樣品反饋與高效服務(wù)，全程助力您的產(chǎn)品開發(fā)與量產(chǎn)。電子封裝與設(shè)備防護需要高性能的密封材料。我們的 FIP 點膠工藝密封材料，是由雙組分硅膠構(gòu)成的功能材料，通過高溫固化，具備優(yōu)異的防水密封、防塵密封與粘接功能。在 5G 基站、電信設(shè)備、芯片封裝等場景中，能有效隔絕外界干擾，保障設(shè)備穩(wěn)定運行。我們擁有豐富的產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用項目經(jīng)驗，從客戶產(chǎn)品的前期開發(fā)階段就深度參與，提供快速產(chǎn)品模壓與打樣服務(wù)，憑借可靠的量產(chǎn)能力與完整生產(chǎn)線，為您打造值得信賴的密封解決方案。

自動駕駛傳感器封裝的精細度與可靠性，直接影響著智能駕駛的安全性。我們的密封膠，通過雙組分混合與高溫固化，結(jié)合 FIP 現(xiàn)場成型點膠工藝，以液態(tài)硅橡膠為主體，實現(xiàn)對傳感器的精密封裝。它具備***的防水防塵密封性能，強大的粘接功能確保傳感器穩(wěn)固，同時耐化學腐蝕、抗老化，適應(yīng)復(fù)雜路況與環(huán)境。我們從前期開發(fā)開始介入，提供快速樣品反饋與整體解決方案，用專業(yè)與經(jīng)驗，為自動駕駛技術(shù)發(fā)展筑牢安全防線。芯片封裝膠的性能優(yōu)劣，決定著電子設(shè)備的核心競爭力。我們的雙組分高溫固化密封膠，采用 FIP 點膠工藝，以硅膠為原料，是專為芯片封裝設(shè)計的功能材料。它具備***的導(dǎo)電性與粘接性，能有效保護芯片免受外界干擾與損傷，防水防塵密封性能出色，耐候性、抗老化能力強，確保芯片長期穩(wěn)定運行。我們擁有可靠的材料開發(fā)能力與完整生產(chǎn)線，提供快速打樣與高效服務(wù)，從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)全程護航，助力您的電子設(shè)備在市場中占據(jù)優(yōu)勢地位。電子封裝**，保護精密電路安全。

在**電子制造領(lǐng)域，密封工藝直接影響產(chǎn)品性能和壽命。我們的FIP點膠工藝密封材料采用先進配方，結(jié)合自動化點膠技術(shù)，為電信設(shè)備、5G基站密封和芯片封裝膠提供無懈可擊的防護。無論是防水密封還是防塵密封，都能確保設(shè)備在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運行。我們擁有完整點膠FIP生產(chǎn)線，從快速樣品反饋到量產(chǎn)能力，全程支持客戶需求。憑借可靠的材料開發(fā)經(jīng)驗，我們幫助客戶優(yōu)化密封方案，提升產(chǎn)品競爭力。創(chuàng)新FIP點膠工藝，重新定義電子設(shè)備密封標準。發(fā)動機艙密封解決方案，耐受高溫高壓環(huán)境。膠粘劑ConshieldVK8144圖片

快速樣品響應(yīng)機制，加速客戶產(chǎn)品開發(fā)周期。電機及電控應(yīng)用ConshieldVK8144基材

專為高鐵、地鐵等軌道交通設(shè)備開發(fā)。我們的密封膠具有***的抗震性能和耐疲勞特性，可在長期振動環(huán)境下保持密封效果。同時具備優(yōu)異的阻燃性能，完全符合軌道交通的嚴苛安全標準。我們建立了完善的軌道交通行業(yè)解決方案，可提供包括材料測試、工藝驗證、批量供貨在內(nèi)的全流程服務(wù)。產(chǎn)品已在國內(nèi)多條高鐵線路成功應(yīng)用。

針對光伏組件的特殊需求，我們開發(fā)了具有***耐候性的密封膠。產(chǎn)品可耐受長期紫外線照射、高溫高濕等嚴苛環(huán)境，確保光伏組件25年以上的使用壽命。特殊的配方設(shè)計可有效抑制PID效應(yīng)，提升發(fā)電效率。 電機及電控應(yīng)用ConshieldVK8144基材