圖5a至5h示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電路板的制造方法的各個(gè)階段的截面圖。附圖標(biāo)記列表100電路板101襯底102光刻膠層103第二光刻膠層104開(kāi)口105掩膜106第二開(kāi)口110引入部分111絕緣層112金屬層113第二絕緣層114通孔120連接部分130刺激端131刺激電極200電子元件201焊盤300粘結(jié)劑301導(dǎo)電膠302第二導(dǎo)電膠310點(diǎn)膠裝置具體實(shí)施方式以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的各種實(shí)施例。在各個(gè)附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標(biāo)記來(lái)表示。為了清楚起見(jiàn)，附圖中的各個(gè)部分沒(méi)有按比例繪制。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖1a至1d示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子元件與電路板的連接方法的各個(gè)階段的截面圖。如圖1a所示，將電子元件200連接至電路板100的表面。電子元件200包括至少一個(gè)焊盤201，電路板100包括與焊盤201相應(yīng)的通孔114。在該步驟中，使電路板100的表面朝上，并在電路板100的表面放置電子元件200，使得焊盤201與相應(yīng)的通孔114一一對(duì)齊，在焊盤201和/或位于表面的通孔114處形成導(dǎo)電膠301，以將電子元件200經(jīng)由導(dǎo)電膠301連接至電路板100的表面。推薦地，形成導(dǎo)電膠201之后，烘干導(dǎo)電膠301。推薦地。上海海谷電子有限公司有限公司為您提供 電子料回收，歡迎您的來(lái)電！湖南零散電子料回收處理

在直至通過(guò)載荷測(cè)定裝置200測(cè)定的載荷收斂于目標(biāo)扭矩t為止所需要的時(shí)間較長(zhǎng)的情況下，判定部180判定為元件保持裝置30存在異常。這樣，馬達(dá)控制裝置440基于元件保持裝置30的實(shí)際位置與元件保持裝置30的指令位置的位置偏差來(lái)運(yùn)算扭矩指令值，并將基于該運(yùn)算出的扭矩指令值而得到的電流(電流指令)向z2軸馬達(dá)71供給。而且，馬達(dá)信息獲取部470將馬達(dá)控制裝置440用于z2軸馬達(dá)71的位置控制的扭矩指令值獲取為馬達(dá)信息，判定部180對(duì)基于扭矩指令值得到的馬達(dá)信息與載荷進(jìn)行比較，進(jìn)行元件保持裝置30的異常判定。即，元件安裝機(jī)1將與z2軸馬達(dá)71的反饋控制所使用的扭矩指令值相關(guān)的數(shù)據(jù)用于元件保持裝置30的異常判定，因此不需要追加獲取用于異常判定的數(shù)據(jù)，與此對(duì)應(yīng)地能夠減少控制裝置100的控制負(fù)擔(dān)。3.其他以上，基于上述實(shí)施方式對(duì)本公開(kāi)進(jìn)行了說(shuō)明，但本公開(kāi)未被上述實(shí)施方式作任何限定，可容易推斷出能夠在不脫離本公開(kāi)的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形改進(jìn)。例如，在上述各實(shí)施方式中，列舉元件安裝機(jī)1通過(guò)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)11搬運(yùn)載荷測(cè)定裝置200并進(jìn)行定位的情況為例子進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以將載荷測(cè)定裝置200設(shè)置于元件安裝機(jī)1的機(jī)內(nèi)。另外，在第二實(shí)施方式中。甘肅報(bào)廢電子料回收行情電子料回收，就選上海海谷電子有限公司有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來(lái)電！

形成覆蓋金屬層112的第二絕緣層113，如圖5e所示。在該步驟中，第二絕緣層113的材料和絕緣層的材料相同，推薦第二絕緣層113為派瑞林膜，并采用化學(xué)氣相沉積工藝形成派瑞林膜，派瑞林膜覆蓋金屬層112和絕緣層111的暴露表面，推薦還對(duì)派瑞林膜進(jìn)行平坦化處理。進(jìn)一步地，在第二絕緣層113上形成掩膜105，如圖5f所示。掩膜105的表面具有第二開(kāi)口106，第二開(kāi)口106的截面積大于開(kāi)口104的截面積。推薦地，可以根據(jù)電子元件的焊盤位置和形狀設(shè)計(jì)多個(gè)開(kāi)口104和多個(gè)第二開(kāi)口106，以形成適配各種電子元件的電路板。進(jìn)一步地，形成貫穿絕緣層111、金屬層112和第二絕緣層113的通孔114，如圖5g所示。在該步驟中，采用各向異性的干法蝕刻工藝形成通孔114，當(dāng)形成位于第二絕緣層113中的通孔114之后，由于金屬層112的開(kāi)口小于掩膜105的第二開(kāi)口，因此金屬層112作為遮擋絕緣層111的掩膜，繼續(xù)進(jìn)行蝕刻，從而形成了在第二絕緣層113和絕緣層111具有不同截面積的通孔114，金屬層112的部分表面得以暴露。進(jìn)一步地，去除掩膜105、光刻膠層102和襯底101，以釋放電路板100，如圖5h所示。在該步驟中，例如采用去除劑浸泡以去除掩膜105，溶解光刻膠層102，并去除襯底101，之后進(jìn)行水沖洗及烘烤的步驟。

    盒體1的底端固定連接有第二盒體2，盒體1和第二盒體2內(nèi)均設(shè)有分隔結(jié)構(gòu)3，盒體1頂端一側(cè)連接有蓋板4。盒體1包括固定塊11，固定塊11固定連接在盒體1的一側(cè)上，固定塊11上開(kāi)設(shè)有卡位槽12，盒體1底端相遠(yuǎn)離的兩側(cè)均固定連接有若干個(gè)滑塊13，盒體1相遠(yuǎn)離的兩內(nèi)側(cè)壁上均開(kāi)設(shè)有若干個(gè)限位槽14，第二盒體2包括卡位塊21，卡位塊21固定連接在第二盒體2的一側(cè)上，卡位塊21相遠(yuǎn)離的兩側(cè)穿插連接有卡位環(huán)22，第二盒體2頂端相遠(yuǎn)離的兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有滑動(dòng)槽23，分隔結(jié)構(gòu)3包括隔板31，隔板31設(shè)有若干個(gè)，隔板31交叉連接有第二隔板32，第二隔板32設(shè)有若干個(gè)，盒體1底端兩側(cè)均通過(guò)滑塊13滑動(dòng)連接在第二盒體2相對(duì)應(yīng)的滑動(dòng)槽23上，蓋板4與盒體1連接處設(shè)有一對(duì)合頁(yè)，蓋板4通過(guò)合頁(yè)活動(dòng)連接在盒體1上，卡位環(huán)22活動(dòng)連接在卡位塊21上，卡位環(huán)22遠(yuǎn)離卡位塊21的一端與固定塊11的卡位槽12相對(duì)應(yīng)且與其連接，隔板31和第二隔板32交叉處均設(shè)有插槽且相互對(duì)應(yīng)，第二隔板32的厚度與限位槽14相對(duì)應(yīng)，第二隔板32相遠(yuǎn)離的兩端均插入連接在相對(duì)應(yīng)的限位槽14上。具體的，通過(guò)先將若干個(gè)隔板31和第二隔板32，通過(guò)交叉卡入相對(duì)應(yīng)的插槽上將其固定，將一對(duì)分隔結(jié)構(gòu)3組裝好，分別放置入盒體1和第二盒體2內(nèi)。電子料回收，就選上海海谷電子有限公司有限公司，讓您滿意，有想法可以來(lái)我司咨詢！

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    本實(shí)用新型涉及一種包裝盒，特別涉及一種電子元件用包裝盒，屬于電子元件包裝用技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：電子元件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，電子元件種類繁多，大小不一，應(yīng)用領(lǐng)域，在對(duì)電子元件包裝時(shí)，需要使用到包裝盒，但現(xiàn)今大部分包裝盒，不便于拆卸，不便于疊放，使其占地面積大，再存放電子元件時(shí)，不能進(jìn)行有效的分類，致使實(shí)用性差等問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型提供一種電子元件用包裝盒，通過(guò)設(shè)有分隔結(jié)構(gòu)、蓋板、固定塊、滑塊、卡位塊和限位槽等有效的解決了現(xiàn)今大部分包裝盒，不便于拆卸，不便于疊放，使其占地面積大，再存放電子元件時(shí)，不能進(jìn)行有效的分類，致使實(shí)用性差等問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：本實(shí)用新型一種電子元件用包裝盒，包括盒體，所述盒體的底端固定連接有第二盒體，所述盒體和第二盒體內(nèi)均設(shè)有分隔結(jié)構(gòu)，所述盒體頂端一側(cè)連接有蓋板。作為本實(shí)用新型的一種推薦方案，所述盒體包括固定塊，所述固定塊固定連接在盒體的一側(cè)上，所述固定塊上開(kāi)設(shè)有卡位槽，所述盒體底端相遠(yuǎn)離的兩側(cè)均固定連接有若干個(gè)滑塊，所述盒體相遠(yuǎn)離的兩內(nèi)側(cè)壁上均開(kāi)設(shè)有若干個(gè)限位槽。作為本實(shí)用新型的一種推薦方案。湖南零散電子料回收處理

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