AVX鉭電容是AVX公司生產(chǎn)的一種高性能電容器，具有多種特點和優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中348。以下是關(guān)于AVX鉭電容的一些產(chǎn)品介紹：產(chǎn)品種類：普通鉭電容：例如TAJ系列，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適用于一般的電子電路1。低阻抗鉭電容：像TPS系列，直流電阻小于1歐，一般在100毫歐到500毫歐之間，特殊的可低至40毫歐，能提供更低的等效串聯(lián)電阻（ESR），適用于對ESR有較高要求的電路，如電源管理、DC/DC轉(zhuǎn)換器等電路，可有效降低電路的能量損耗和電壓波動，提高電路的效率和穩(wěn)定性12。特性與優(yōu)勢5：高能量密度：能夠在較小的體積內(nèi)實現(xiàn)較大的電容量，有助于電子設(shè)備的小型化設(shè)計。例如，在一些空間受限的電子產(chǎn)品中，如智能手機、平板電腦等，AVX鉭電容可以提供所需的大容量電容，同時不占用過多的空間。 鉭電容使用壽命長，不易出現(xiàn)故障。CAK35-10V-22uF-K-1

銀外殼封裝非固體電解質(zhì)鉭電容器是一種電子元件，用于電路中的電容器功能。它采用銀外殼封裝，具有較好的耐高溫性能和穩(wěn)定性。非固體電解質(zhì)鉭電容器的電解質(zhì)是液體或凝膠狀的，與傳統(tǒng)的固體電解質(zhì)鉭電容器相比，具有更高的電容密度和更低的ESR（等效串聯(lián)電阻）。這使得它們在高頻應(yīng)用和大電流負載下表現(xiàn)更好。非固體電解質(zhì)鉭電容器廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如通信設(shè)備、計算機、電源、汽車電子等領(lǐng)域。金屬外光非固體電解質(zhì)租電容器 固體鉭電容器 高能鉭混合電容器 高溫系列鉭電容器 片式鉭電容器 高分子鉭電容器 瓷介鉭電容器 jun用電感器 金屬外殼非固體電解質(zhì)鉭電容器GCA-40V-3.3uF-K-2基美鉭電容，低阻抗特性突出，有效降低電路能量損耗，提升效率。

談到鉭質(zhì)電容在5G上的應(yīng)用，國巨指出，5G基站所需電子元件，要能滿足戶外溫度波動下的產(chǎn)品使用壽命和可靠性，對電容器的品質(zhì)和性能要求高，鉭質(zhì)電容成為優(yōu)先選擇；5G基站規(guī)模數(shù)量增加，也會提高鉭質(zhì)電容的需求量。另外流行病蔓延影響復(fù)工進度、鉭電容產(chǎn)能供不應(yīng)求，AVX在今年5月率先漲價，漲幅在10%-15%。國巨表示，部分品項漲價，新定價從5月開始生效直到9月底；廠商提高售價以來，周邊現(xiàn)貨零售已經(jīng)漲價2倍到3倍，產(chǎn)業(yè)界預(yù)估到今年底漲價幅度可能還有1倍。

具有壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻諧波性能較好等特點。例如，一些基美鉭電容可以在 200°C 的高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，并且能夠準確地過濾掉電路中的高頻諧波信號，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定、純凈的電源。封裝形式多樣，包括貼片式和直插式等，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。同時，鉭電容的體積小，單位體積內(nèi)具有非常高的工作電場強度，比容量非常高，適宜于小型化的電子設(shè)備。本身幾乎沒有電感，這使得它在高頻電路中的性能表現(xiàn)出色。不過，受限于封裝和材料等因素，鉭電容一般不能做到像普通電解電容那樣的大容量。鉭電容的電解液具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。

KEMET鉭電容憑借先進的材料科學(xué)與精密制造工藝，實現(xiàn)了極高的電容密度，每立方厘米可達到數(shù)千微法的電容量。這意味著在相同的空間內(nèi)，它能儲存更多的電能，為電路提供更持久的能量支持。在空間受限的電子設(shè)備中，如智能穿戴設(shè)備的電池管理模塊、小型傳感器節(jié)點等，這種高電容密度特性讓工程師無需為容納大電容而放棄設(shè)備的小型化設(shè)計。同時，高電容密度也減少了電容的使用數(shù)量，簡化了電路布局，降低了系統(tǒng)的整體重量與成本，為電子設(shè)備的集成化發(fā)展提供了有力支持。鉭電容具有良好的溫度穩(wěn)定性和長壽命特性。GCA41-C-63V-0.22uF-K

容量精度高，能夠滿足一些對精度要求較高的應(yīng)用需求。CAK35-10V-22uF-K-1

AVX鉭電容采用行業(yè)標準J引線端子設(shè)計，這種端子結(jié)構(gòu)具有良好的柔韌性與焊接性能，能在電路板上實現(xiàn)多角度安裝。相較于傳統(tǒng)的直插式端子，J引線端子可減少焊點所承受的機械應(yīng)力，降低因振動或溫度變化導(dǎo)致的焊點開裂風(fēng)險。同時，其標準化的尺寸與間距符合國際通用的封裝規(guī)范，與主流的PCB設(shè)計軟件兼容，工程師在進行電路板布局時無需為適配特殊端子而調(diào)整設(shè)計方案，提高了電路設(shè)計的靈活性與效率，縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期。歡迎咨詢！CAK35-10V-22uF-K-1