機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國(guó)數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說(shuō)的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問(wèn)題?
了解這四點(diǎn)從容對(duì)待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用,并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式,一般是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片工廠中AOI被用來(lái)檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和錫膏等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn),能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提早解決。并且被大量應(yīng)用于爐前和爐后檢測(cè),爐前可以確認(rèn)錫膏印刷和元器件貼裝是否符合加工要求,及時(shí)對(duì)貼片加工中出現(xiàn)缺陷的部分進(jìn)行糾正,爐后AOI可以及時(shí)檢測(cè)出在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)的一些焊接缺陷,并及時(shí)處理,避免流入下一加工環(huán)節(jié)。在SMT貼片加工中AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,但麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏了過(guò)去。SMT貼片加工時(shí)LED燈一定要烘烤一下。開(kāi)平PCBA貼片加工插件
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。延慶區(qū)LED貼片加工生產(chǎn)廠家SMT貼片維修時(shí)要用到吸錫線,杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進(jìn)口才好用。
SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力,有的廠家決定下降報(bào)價(jià)來(lái)吸引住企業(yè)客戶,同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來(lái)提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑。很顯而易見(jiàn),相對(duì)于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能力之一,SMT貼片加工廠也是這般,對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)中產(chǎn)生的某些生產(chǎn)疵點(diǎn)等情況還要貼片加工廠不斷地的找尋緣由并提供解決方法進(jìn)而給到客戶滿意的生產(chǎn)服務(wù)。SMT加工中產(chǎn)生漏件、缺件便是SMT加工中的一種生產(chǎn)異?,F(xiàn)象。
SPI:SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔茫侨詣?dòng)非接觸式測(cè)量,用于錫有印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理:在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下,就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,將偏移值換算成尚度值。貼片:貼片機(jī)配置在SPI之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵、尤為復(fù)雜的設(shè)備找杰森泰SMT貼片加工的好處主要是溝通快捷,方便靈活。
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口規(guī)則:1、 焊盤(pán)的設(shè)計(jì)一般較球的直徑小10%-20%;2、 SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔較焊盤(pán)大10%-20%;3、 BGA開(kāi)口規(guī)則:1.27pitch 開(kāi)口直徑0.50-0.68mm;1.0pitch 開(kāi)口直徑0.45-0.55mm;0.8pitch 開(kāi)口直徑0.35-0.50mm;0.5pitch 開(kāi)口直徑0.28-0.31mm。可以看到,雖然BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)規(guī)則比較多,但望友軟件可以簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行規(guī)則檢查和匹配。VayoPro-DFM Expert是一款智能DFM/DFA可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,可以加速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造過(guò)程,主要利用PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與BOM數(shù)據(jù),結(jié)合3D元器件實(shí)體庫(kù)虛擬仿真出組裝后的PCBA,再通過(guò)上千條檢查規(guī)則(祼板及組裝),對(duì)PCBA的每個(gè)細(xì)節(jié)(元件、走線、過(guò)孔、絲印)逐項(xiàng)檢查分析,及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)疏漏或制造問(wèn)題,生成3D DFM/DFA分析報(bào)告。用杰森泰18年的SMT貼片打樣,貼片加工經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,不論做多少數(shù)量,PCB上都要加上MARK點(diǎn)。佛山樣板貼片加工生產(chǎn)廠家
杰森泰BGA植球返修18年,可以焊接0.4MM間距的BGA。開(kāi)平PCBA貼片加工插件
如何判斷錫膏的好壞?大家都清楚一般錫膏也有出現(xiàn)這種情況,不知道該怎么去辨別,如果看外觀的話,外觀只是表面的,工程人員應(yīng)該更加關(guān)注錫膏在質(zhì)量方面的表現(xiàn)才對(duì),焊接質(zhì)量、AOI測(cè)試表現(xiàn)、長(zhǎng)期可靠性等,還有就是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)試,如果數(shù)據(jù)都符合的話,那就是不錯(cuò)的錫膏,一款錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的使用,必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試,下面由佳金源錫膏廠家介紹一下如何檢測(cè)和處理?一般可以用SMT的試用建議觀察以下項(xiàng):、1、在顯微鏡下看錫粉顆粒是否均勻,表面光滑度;2、聞錫膏氣味;3、印刷位看脫模效果和成型效果,特別要看三個(gè)小時(shí)之后的效果,很多差的錫膏在印刷了三個(gè)小時(shí)后開(kāi)始變的很差;4、爐后看焊點(diǎn)焊接效果,F(xiàn)LUX殘留不宜過(guò)多;其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試,有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果,作為使用我們廠商來(lái)說(shuō)只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù),真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn);但依此來(lái)評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面,而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過(guò)一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論,沒(méi)有好壞,只有合不合適或更佳;開(kāi)平PCBA貼片加工插件
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