石英晶體諧振器芯片有三種常見的形狀：圓形、方形、貼片專門或棒狀(也是方形，但較小)。不同的取向，其壓電特性、彈性特性和強度特性會有所不同，由其制成的諧振器性能也會有所不同。現(xiàn)有的切割方法可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT和YT-CUT；每種切割方式對應(yīng)一個角度，采用哪種切割方式要根據(jù)實際情況確定。如果溫度特性較好，應(yīng)采用AT-CUT，如果晶振要求的頻率較高，應(yīng)采用BT-CUT。晶片的切割模式、幾何形狀和尺寸決定了晶體諧振器的頻率。晶體諧振器由以特定方位角切割的薄片制成，然后在晶片的相應(yīng)表面上涂覆銀。無錫高頻晶體諧振器生產(chǎn)廠家

頻率計作為專業(yè)測試石英晶體諧振器的設(shè)備，內(nèi)部時鐘精度不差。從常規(guī)儀器校準的結(jié)果來看，精度高于1ppm，尤其是12位的分辨率非常高。頻譜分析儀的時鐘精度看似可以接受，1Hz的分辨率符合測試要求，但實際掃描到的功率峰值頻率是否穩(wěn)定仍需驗證。但示波器的時鐘精度看似與前兩者相差不大，但需要考慮的是，量化誤差(前端信號采集系統(tǒng)8位ADC引起的信號幅度測量誤差)和采樣率不足引起的垂直電平測量不準確會引起橫軸測量誤差，從而導(dǎo)致頻率值的測量誤差，其分辨率需要通過實際測量來驗證。成都音叉晶體諧振器售價石英晶體諧振器模塊提供與分立石英晶體諧振器相同的精度。

溫度補償晶體諧振器的類型有哪些？溫度補償晶體諧振器(TCXO)是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體諧振器。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型。直接補償型：直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當(dāng)要求晶體諧振器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。

石英晶體諧振器在應(yīng)用中的具體作用，微控制器的時鐘源可分為兩類：基于機械諧振器件的時鐘源，如石英晶體諧振器和陶瓷諧振儲能電路；電阻、電容振蕩器。一種是皮爾斯振蕩器配置，適用于石英晶體諧振器和陶瓷諧振回路。另一種是簡單的分立RC振蕩器?；谑⒕w諧振器和陶瓷諧振回路的振蕩器通?？梢蕴峁┓浅８叩某跏季群偷蜏囟认禂?shù)。RC振蕩器可以快速啟動，成本相對較低，但在整個溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)，其精度通常較差，在標稱輸出頻率的5%至50%之間變化。然而，其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響。振蕩器電路的元器件選擇和電路板布局應(yīng)引起重視。使用時，陶瓷諧振回路和相應(yīng)的負載電容根據(jù)具體的邏輯系列進行優(yōu)化。高Q值石英晶體諧振器對放大器的選擇不敏感，但過驅(qū)時容易產(chǎn)生頻率漂移(甚至損壞)。石英晶體諧振器廣泛應(yīng)用于雷達、導(dǎo)航、遙測、無線電、儀器儀表等領(lǐng)域。

選擇石英晶體諧振器時也應(yīng)考慮功耗。分立振蕩器的功耗主要由反饋放大器的電源電流和電路的內(nèi)部電容決定。CMOS放大器的功耗與工作頻率成正比，可以用功耗電容值來表示。比如HC04逆變門電路的功耗電容為90pF。在4MHz和5V電源下工作時，相當(dāng)于1.8mA電源電流。采用20pF晶體負載電容，整個電源電流為2.2mA，陶瓷諧振儲能電路一般負載電容較大，對應(yīng)需要的電流也較多。相比之下，晶振模塊一般需要10mA ~60mA的電源電流。硅振蕩器的電源電流取決于其類型和功能，范圍可以從幾微安的低頻(固定)器件到幾毫安的可編程器件。像MAX7375這樣的低功耗硅振蕩器，在4MHz工作時只需要不到2mA的電流。在特定應(yīng)用中優(yōu)化時鐘源需要綜合考慮以下因素：精度、成本、功耗和環(huán)境要求。調(diào)整石英晶體諧振器的諧振頻率以滿足設(shè)計要求是調(diào)頻晶體諧振器生產(chǎn)中的一個關(guān)鍵工序。寧波柱狀石英晶體諧振器廠家

石英晶體諧振器是利用應(yīng)時晶體(二氧化硅晶體)的壓電效應(yīng)制成的諧振器件。無錫高頻晶體諧振器生產(chǎn)廠家

要生產(chǎn)出性能良好的石英晶體諧振器，除了合理的設(shè)計和優(yōu)良的原材料之外，生產(chǎn)工藝將起到?jīng)Q定性的作用。不同類型的石英晶體諧振器有不同的生產(chǎn)工藝。石英晶體諧振器的芯片有三種常見的形狀：圓形、方形、貼片專門或棒狀(也是方形，但較小)。不同的取向，其壓電特性、彈性特性和強度特性會有所不同，由其制成的諧振器性能也會有所不同。現(xiàn)有的切割方法可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT和YT-CUT；每種切割方式對應(yīng)一個角度，采用哪種切割方式要根據(jù)實際情況確定。如果溫度特性較好，應(yīng)采用AT-CUT，如果晶振要求的頻率較高，應(yīng)采用BT-CUT。晶片的切割模式、幾何形狀和尺寸決定了晶體諧振器的頻率。無錫高頻晶體諧振器生產(chǎn)廠家