晶體振蕩器的負載電容的選擇：晶體工作在基頻時，其負載電容的標準值為20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶體經(jīng)常工作在串聯(lián)諧振，在使用負載電容的地方，其負載電容值應從下列標準值中選擇：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。激勵電平的影響：一般來講，AT切晶體激勵電平的增大，其頻率變化是正的。激勵電平過高會引起非線性效應，導致可能出現(xiàn)寄生振蕩；嚴重熱頻漂；過應力頻漂及電阻突變。當激勵電平過低時則會造成起振阻力不易克服、工作不良及指標的不穩(wěn)定。濾波電路中的應用：應用于濾波電路中時，除通常的規(guī)定外，更應注意其等效電路元件的數(shù)值和誤差以及寄生響應的位置和幅度。晶體振蕩器由于其化學性能穩(wěn)定、振蕩頻率的穩(wěn)定，諧振頻率準確，所以應用范圍非常較廣。金華貼片晶體振蕩器制造商

晶體振蕩器的指標，靜電容：等效電路中與串聯(lián)臂并接的電容，也叫并電容，通常用C0表示。工作溫度范圍：能夠保證振蕩器輸出頻率及其化各種特性符合指標的溫度范圍。頻率溫度穩(wěn)定度：在標稱電源和負載下，工作在規(guī)定溫度范圍內(nèi)的不帶隱含基準溫度或帶隱含基準溫度的較大允許頻偏。ft：頻率溫度穩(wěn)定度（不帶隱含基準度）；ftref：頻率溫度穩(wěn)定度（帶隱含基準溫）；fmax：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測得的較高頻率；fmin：規(guī)定溫度范圍內(nèi)測得的較低頻率；fref：規(guī)定基準溫度測得的頻率。說明：采用ftref指標的晶體振蕩器其生產(chǎn)難度要高于采用ft指標的晶體振蕩器，故ftref指標的晶體振蕩器售價較高。振蕩器比諧振器多了一個重要技術參數(shù)為：諧振電阻（RR），諧振器沒有電阻要求。RR的大小直接影響電路的性能，也是各商家競爭的一個重要參數(shù)。南京溫度補償晶體振蕩器批發(fā)價壓控制晶體振蕩器通常是通過調(diào)諧電壓改變變?nèi)荻O管的電容量來“牽引”石英晶體振子頻率的。

晶體振蕩器是通過電激勵來產(chǎn)生固定頻率的機械振動，而振動又會產(chǎn)生電流反饋給電路，電路接到反饋后進行信號放大，再次用放大的電信號來激勵晶體振蕩器機械振動，晶體振蕩器再將振動產(chǎn)生的電流反饋給電路，如此這般。當電路中的激勵電信號和晶體振蕩器的標稱頻率相同時，電路就能輸出信號強大，頻率穩(wěn)定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數(shù)字電路中供其使用。問題在于晶體振蕩器的輸出能力有限，它單單輸出以毫瓦為單位的電能量。在IC（集成電路）內(nèi)部，通過放大器將這個信號放大幾百倍甚至上千倍才能正常使用。

如何測量晶體振蕩器的老化?衡量老化并不是一件容易的事。加速老化用于通過將設備置于較高溫度并定期測量頻率來測量設備的真正老化。例如，將設備在 85°C 下放置 30 天，在 105°C 下放置 168 小時，相當于在室溫(即 25°C)下放置一年。如何減小晶振的老化?在生產(chǎn)晶振防老化處理，那么在晶振使用中，是否也要防老化的一些相應措施呢?對于電子元器件大家都知道，不能裸手觸碰，戴靜電手套防靜電，生產(chǎn)車間中還有穿靜電服和靜電鞋等措施。在使用晶振時，對于晶振的頻率、溫度等參數(shù)，不要高于或者約等于晶振的極限值，這樣都會超出晶振的使用范圍，對晶振的破壞和老化有很大的影響。溫度控制式補償晶體振蕩器的間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。

所有晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以 IC 形式提供。晶體振蕩器是利用了晶體的壓電效應制造的,當在晶片的兩面上加交變電壓時，晶片會反復的機械變形而產(chǎn)生振動，而這種機械振動又會反過來產(chǎn)生交變電壓。實時時鐘模塊較主要的特點是將32.768Khz石英晶體振蕩器和實時時鐘芯片合為一體的產(chǎn)品，具備振蕩電路，時鐘功能，日歷功能和報警功能等.因此，可以穩(wěn)定供給較適于高精度實時時鐘模塊的石英晶體振蕩器，以及在較佳條件下驅(qū)動該振蕩器的實時時鐘芯片。標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。嘉興高精度晶體振蕩器品牌

彩色電視機中的晶體振蕩器電路一般用于系統(tǒng)控制電路和解碼電路中。金華貼片晶體振蕩器制造商

說起晶振的封裝，我們會想到直插式和貼片式。那么你對貼片封裝也就是SMD封裝的了解有多深呢?在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。BGA球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。金華貼片晶體振蕩器制造商