無源晶振，除有良好的振蕩電路外，還要采取措施，減小外界溫度對(duì)振蕩頻率的影響。在溫度補(bǔ)償石英振蕩器的電路中，將變?nèi)荻O管與石英晶體串聯(lián)，外界溫度改變時(shí)，變?nèi)荻O管的電容變化，使石英晶體隨溫度變化的諧振頻率，向相反方向變化，以減小溫度對(duì)振蕩頻率的影響。石英晶體的老化效應(yīng)，是它的諧振頻率隨時(shí)間作緩慢變化的現(xiàn)象。石英晶體雖經(jīng)過廠家老化處理，但還須在使用數(shù)十天后，或調(diào)整頻率補(bǔ)償電容，使振蕩器工作在指定頻率上。民用級(jí)晶振的工作范圍多數(shù)在－20℃～75℃。合肥定制晶振供應(yīng)商
為系統(tǒng)提供基本的時(shí)鐘信號(hào)。通常一個(gè)系統(tǒng)共用一個(gè)晶振，便于各部分保持同步，有些通訊系統(tǒng)的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調(diào)整頻率的方法保持同步。晶振與鎖相環(huán)電路配合使用，以提供系統(tǒng)所需的時(shí)鐘頻率。如果不同子系統(tǒng)需要不同頻率的時(shí)鐘信號(hào)，可以用與同一個(gè)晶振相連的不同鎖相環(huán)來提供。在標(biāo)稱電源電壓、標(biāo)稱負(fù)載阻抗、基準(zhǔn)溫度(25℃)以及其他條件保持不變，晶體振蕩器的頻率相對(duì)與其規(guī)定標(biāo)稱值的較大允許偏差，即(fmax-fmin)/f0。上海石英晶振工業(yè)級(jí)晶振主要應(yīng)用于各種高穩(wěn)定性的工業(yè)控制板、汽車電子和電子儀表等高等電子行業(yè)。
因?yàn)橘N片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點(diǎn)而被越來越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型?？赡芎芏嗳藢?duì)貼片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會(huì)為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時(shí)，需要考慮的因素，以供大家參考。從價(jià)格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計(jì)和封裝形式具有一定的優(yōu)勢(shì)，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢(shì)。其價(jià)格相比插件晶振高，但同時(shí)也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時(shí)節(jié)省線路空間。
負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路（IC）內(nèi)部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。負(fù)載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標(biāo)稱頻率相同的晶振，負(fù)載電容不一定相同。一般來說，有低負(fù)載電容（串聯(lián)諧振晶體）和高負(fù)載電容（并聯(lián)諧振晶體）之分。因此，標(biāo)稱頻率相同的晶體互換時(shí)還必須要求負(fù)載電容一致，不能輕易互換，否則會(huì)造成電路工作不正常。溫度穩(wěn)定度是指其他條件保持不變時(shí)，在規(guī)定溫度范圍內(nèi)晶振輸出頻率的較大變化量相對(duì)于溫度范圍內(nèi)輸出頻率極值之和的允許頻偏值，即（fmax-fmin）/（fmax+fmin）。通?？蛻糁付ǖ墓I(yè)級(jí)晶振的工作范圍在－40℃～125℃。
石英晶振提供了兩種共振模式，由 C1 與 L1 構(gòu)成的串聯(lián)共振，與由 C0、C1 與 L1 構(gòu)成的并聯(lián)共振。對(duì)于一般的 MHz 級(jí)石英晶體而言，串聯(lián)共振頻率一般會(huì)比并聯(lián)共振頻率低若干 KHz。 頻率在 30 MHz 以下的石英晶體，通常工作時(shí)的頻率處于串聯(lián)共振頻率與并聯(lián)共振頻率之間，此時(shí)石英晶體呈現(xiàn)電感性阻抗。因?yàn)椋獠侩娐飞系碾娙輹?huì)把電路的振蕩頻率拉低一些。在設(shè)計(jì)石英晶體振蕩電路時(shí)，也應(yīng)令電路上的雜散電容與外加電容合計(jì)値與晶體廠商使用的負(fù)載電容值相同，振蕩頻率才會(huì)準(zhǔn)確符合廠商的規(guī)格。由于性能越高的晶振價(jià)格也越貴，所以購(gòu)買時(shí)選擇符合要求的晶振即可。金華32 768k晶振制造商
在沒有原型號(hào)時(shí)，可考慮用其他型號(hào)或其他類型的晶振來代換。合肥定制晶振供應(yīng)商
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的較大允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。合肥定制晶振供應(yīng)商