手動擦拭清洗電路板和自動化設備清洗對清洗劑流動性的要求存在明顯差異。手動擦拭依賴人工操作，清洗劑需具備中等流動性（黏度約 5-10mPa?s），流動性過強易快速滴落，無法在擦拭區(qū)域形成有效浸潤時間，導致污染物未充分溶解就被擦除；流動性過弱則會黏附在擦拭布上，難以均勻覆蓋電路板表面，尤其在邊角、引腳等細節(jié)部位易出現清潔盲區(qū)。而自動化設備清洗（如噴淋、超聲波清洗）要求清洗劑流動性更高（黏度≤3mPa?s），低黏度能確保其通過管道快速輸送，在高壓噴淋時形成細密液流，深入 BGA、QFP 等元件的微小間隙；同時，高流動性可配合超聲波產生的空化效應，增強對縫隙內污染物的剝離能力，且便于清洗后通過烘干系統快速揮發(fā)，減少殘留風險。兩者通過匹配不同流動性，分別適配手動操作的可控性與自動化工藝的高效滲透需求。PCBA 清洗劑創(chuàng)新納米滲透技術，深入焊點縫隙，清潔力遠超同類產品。重慶水基清洗劑

使用水基清洗劑清洗 PCBA 后，干燥環(huán)節(jié)至關重要，稍有不慎就會留下水漬，影響 PCBA 性能。首先，選擇合適的干燥方法是關鍵。熱風干燥較為常用，需注意控制熱風溫度和風速，一般溫度宜控制在 50 - 80℃，溫度過高可能損傷電子元器件，過低則干燥效率不足；風速保持在適當強度，使水分快速蒸發(fā)。對于精密 PCBA，也可采用真空干燥，利用低氣壓環(huán)境加速水分汽化，減少水漬形成風險。其次，干燥時間要合理把控。干燥不充分會導致水分殘留，引發(fā)短路等問題；過度干燥又可能使電路板材質老化。建議根據 PCBA 大小、厚度及清洗后含水量，通過試驗確定合適的干燥時長。同時，干燥環(huán)境也不容忽視，應選擇潔凈、干燥、無塵的空間，避免灰塵吸附在未完全干燥的 PCBA 上，與水分混合形成污漬。此外，干燥完成后，可使用無塵布輕輕擦拭 PCBA 表面，檢查是否有水漬殘留，若發(fā)現殘留，及時使用無水乙醇等揮發(fā)性溶劑進行局部處理，確保 PCBA 干燥潔凈，為后續(xù)組裝和使用提供可靠保障。江門水基型清洗劑能去除 PCBA 板上的金屬顆粒，預防短路風險，保障電路安全。

PCBA 清洗劑類型多樣，成分的不同使其清洗能力各有側重。水基清洗劑以水為溶劑，添加表面活性劑、螯合劑和緩蝕劑，表面活性劑降低表面張力，增強潤濕性，螯合劑去除金屬氧化物，緩蝕劑保護金屬，適合清洗水溶性助焊劑殘留，但對松香等頑固污漬清洗力較弱。溶劑型清洗劑主要成分是有機溶劑，如烴類、醇類、酯類，憑借強大的溶解能力，可快速溶解松香基助焊劑等頑固殘留，但對水溶性殘留物清洗效果不佳，且存在易燃易爆、環(huán)保性差等問題。半水基清洗劑結合了水基和溶劑型的優(yōu)點，由有機溶劑、表面活性劑和水組成，先用有機溶劑溶解頑固污漬，再用水漂洗，對各類助焊劑殘留都有較好的清洗效果，不過清洗流程相對復雜，成本也較高 。

在 PCBA 清洗工藝中，清洗劑濃度、溫度、清洗時間參數相互影響且需協同優(yōu)化。濃度過高會增加成本并可能殘留，過低則清洗力不足；溫度升高能增強清洗劑活性，但超過臨界點會導致成分分解或揮發(fā)加?。粫r間過短無法徹底去污，過長可能腐蝕元器件。三者關系表現為：高濃度清洗劑可適當縮短時間或降低溫度，而低溫環(huán)境下需提高濃度或延長時間以補償活性不足。實驗設計可采用正交試驗法，選取 3 個參數各 3 個水平（如濃度 5%-15%、溫度 40-60℃、時間 5-15 分鐘），通過 9 組試驗測定清洗后 PCBA 的離子污染度和表面絕緣電阻，結合直觀分析與方差分析，篩選出各參數對清洗效果的影響權重，確定兼顧效率與安全性的組合，例如對某水基清洗劑，可能得出濃度 8%、溫度 50℃、時間 10 分鐘為合適的參數，既保證清潔度又避免資源浪費與元器件損傷。溫和配方不腐蝕元器件，經 1000 + 次測試，對 PCBA 板零損傷，可靠性高。

    對比傳統溶劑型清洗劑，新型環(huán)保PCBA清洗劑在多方面實現明顯突破。清洗效率上，傳統溶劑型依賴強溶解力，但對復雜間隙殘留滲透不足，新型環(huán)保清洗劑通過復配低表面張力成分（如綠色表面活性劑），滲透能力提升30%以上，結合超聲波工藝時，對混合污染物的清洗速度比傳統溶劑型快15%-20%，且無二次殘留。環(huán)保性能方面，傳統溶劑型含VOCs和有害芳烴，排放后污染環(huán)境，新型環(huán)保清洗劑以水基或植物基溶劑為主體，VOCs排放量降低80%以上，部分產品可生物降解，符合RoHS等環(huán)保標準，減少廢氣處理成本。成本上，傳統溶劑型因揮發(fā)性強，單次補充量是新型環(huán)保清洗劑的2-3倍，且需高額環(huán)保稅，新型環(huán)保清洗劑雖采購價略高，但循環(huán)使用周期延長50%，綜合使用成本降低25%左右，長期應用更具經濟性，兼顧效率、環(huán)保與成本平衡。 經過多次實踐和驗證，我們的PCBA中性水基具有出色的清洗效果，確保PCBA表面潔凈無污染。安徽BMS線路板清洗劑品牌

低泡沫易漂洗，減少水耗 30%，符合綠色生產標準。重慶水基清洗劑

免清洗助焊劑雖設計為減少清洗步驟，但仍會產生復雜殘留，包括樹脂、活化劑及其他添加劑，去除此類殘留且不損傷焊點，需選對清洗劑。水基清洗劑是理想選擇之一，其含有的特殊表面活性劑可降低表面張力，深入微小間隙，有效分散和乳化殘留物質；搭配適量有機溶劑復配的水基清洗劑，對樹脂類頑固殘留有定向溶解能力，同時添加的緩蝕劑成分能在清洗時保護焊點不受腐蝕。半水基清洗劑也具優(yōu)勢，其有機溶劑部分可快速溶解頑固殘留，后續(xù)水洗環(huán)節(jié)能徹底去除污染物，避免二次殘留。此外，部分免清洗助焊劑清洗劑，針對其殘留特性研發(fā)，采用溫和且高效的配方，既能瓦解殘留物質，又通過精確的成分控制，確保清洗過程中焊點的機械強度和電氣性能不受影響，從而實現免清洗助焊劑殘留 PCBA 的高效清潔與焊點保護 。重慶水基清洗劑