1.磷化(Phosphating)是一種化學(xué)表面處理技術(shù),利用磷酸鹽溶液與金屬(如鋼鐵、鋅、鋁等)發(fā)生反應(yīng),生成一層致密的磷酸鹽晶體膜(如磷酸鐵、磷酸鋅)
2.全自動磷化線通過自動化設(shè)備實現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作,覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。
1.預(yù)處理單元
脫脂槽:去除金屬表面油污
酸洗槽:氧化皮和銹跡
水洗槽:沖洗殘留化學(xué)藥劑
2.磷化處理單元
磷化槽:主反應(yīng)區(qū),金屬浸泡或噴淋磷化液,生成轉(zhuǎn)化膜
溫度與濃度控制:通過傳感器和自動加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定
3.后處理單元
封閉/鈍化槽:增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性
烘干系統(tǒng):熱風(fēng)或紅外烘干,避免水痕殘留
4.自動化系統(tǒng)
輸送裝置:傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈,精細(xì)控制工件移動
PLC控制:集成溫控、液位監(jiān)測、流程時序管理
數(shù)據(jù)監(jiān)控:實時記錄工藝參數(shù),支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷
上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)(調(diào)整表面活性)→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。
前處理的超聲波除油設(shè)備結(jié)合堿性洗液,高頻振動剝離頑固油污,提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件清潔效果。福建電鍍設(shè)備
是一種用于電鍍實驗的專業(yè)裝置,它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。
該設(shè)備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統(tǒng)、攪拌裝置、溫控系統(tǒng)等部分組成。在進(jìn)行電鍍實驗時,既可以將小型零件放入滾桶中進(jìn)行滾鍍,使零件在滾動過程中均勻地鍍上金屬層;也可以通過掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進(jìn)行掛鍍,以滿足不同類型零件的電鍍需求。這種設(shè)備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優(yōu)點,能夠為電鍍工藝的研究和開發(fā)提供便利,幫助科研人員和技術(shù)人員更好地掌握電鍍技術(shù),優(yōu)化電鍍參數(shù),提高電鍍質(zhì)量。 福建電鍍設(shè)備掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性,減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問題。
掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性
掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設(shè)計適配晶圓尺寸,確保電場分布均勻
自動化傳輸:機(jī)械臂自動上下料,減少人工污染風(fēng)險
控制系統(tǒng):PLC/計算機(jī)實時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測,降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷
高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實現(xiàn)芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局
半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動化技術(shù),解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率
雙筒過濾機(jī)特點:一機(jī)具備多功能用途,可依據(jù)客戶使用條件,更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型,耐酸堿腐蝕、防泄漏,且提供多種濾芯規(guī)格,可按精度需求選擇,滿足多元化應(yīng)用。整機(jī)安裝與操作簡便,清洗便捷高效,占地面積小。支持根據(jù)客戶不同需求,選擇濾筒材質(zhì)。適用領(lǐng)域,包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環(huán)節(jié)。分享不同材質(zhì)的濾芯在電鍍設(shè)備中的過濾效果有何差異?雙筒過濾機(jī)的價格區(qū)間是多少?濾芯式過濾機(jī)在電鍍行業(yè)中的市場占比是多少?滾鍍設(shè)備采用帶孔滾筒裝載小工件,旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍,高效處理螺絲、電子元件等批量小件。
按電鍍工藝藥劑添加
分化學(xué)鎳自動加藥設(shè)備:通過先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng),實時監(jiān)測化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù),依預(yù)設(shè)工藝要求自動調(diào)整添加劑加入量,保障溶液穩(wěn)定性,提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點,減少化學(xué)品浪費與環(huán)境污染,同時減輕工人勞動強(qiáng)度。
電鍍藥水全自動添加系統(tǒng):如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18,基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律,利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子(如Ni2?、Sn2?等)和非金屬組分(如磷酸、氫氧化鈉等添加劑)進(jìn)行定性、定量分析。具備自清洗功能,支持多通道采樣,可全組分在線分析,適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境,安全性高。
pH自動加藥機(jī):用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中,pH值變化會影響鍍層質(zhì)量,該設(shè)備通過pH傳感器實時監(jiān)測,當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍,自動控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑,使pH值保持在合適區(qū)間。
光亮劑自動加藥機(jī):光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化,自動添加光亮劑,保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定,避免因光亮劑不足或過量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 攪拌設(shè)備通過空氣鼓泡或機(jī)械槳葉驅(qū)動電解液流動,避免濃度分層,提升鍍層均勻性與沉積效率。福建電鍍設(shè)備
硬質(zhì)陽極氧化設(shè)備集成低溫制冷系統(tǒng),控制電解液溫度在 0-10℃,生成厚度超 100μm 的耐磨膜層。福建電鍍設(shè)備
陽極氧化線的主要組成部分
1. 前處理系統(tǒng)
目的:表面油污、氧化皮和雜質(zhì),確保氧化膜與基體結(jié)合牢固。
工序:
除油-堿蝕 / 酸洗-多級水洗
2. 陽極氧化處理系統(tǒng)
氧化槽:
材質(zhì):耐酸堿的 PP、PVC 或玻璃鋼,內(nèi)置陰極板(鉛板、不銹鋼)和導(dǎo)電裝置。
控制裝置:
電解液類型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,適合裝飾性氧化(如鋁型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性強(qiáng),用于硬質(zhì)氧化(如航空零件)。
鉻酸:膜層柔軟、孔隙少,適合復(fù)雜工件或疲勞敏感零件(如汽車部件)。
3.后處理系統(tǒng)(功能拓展)
染色(可選):利用氧化膜的多孔性吸附有機(jī)染料或金屬鹽,實現(xiàn)顏色定制。
封孔(關(guān)鍵工序):
熱水封孔:使氧化膜水合生成 Al?O??nH?O,堵塞孔隙,提升耐腐蝕性。
蒸汽封孔:高溫蒸汽加速水合,適合厚膜(如硬質(zhì)氧化)。
化學(xué)封孔:鎳鹽 / 鈷鹽溶液,形成氫氧化物沉淀封孔
干燥:熱風(fēng)循環(huán)或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自動化控制系統(tǒng)
輸送設(shè)備:懸掛式鏈條、龍門行車或機(jī)械手,實現(xiàn)工件在各槽間的自動傳輸。
參數(shù)監(jiān)控:PLC 或工業(yè)電腦實時監(jiān)測電壓、電流、電解液濃度、溫度、pH 值,自動補(bǔ)加藥劑或調(diào)整工藝參數(shù)。 福建電鍍設(shè)備