所述的磷酸濃度為82-87％。進一步地，本發(fā)明涉及上述蝕刻液，醇醚類的含量為％。進一步地，本發(fā)明涉及上述蝕刻液，表面活性劑的含量為％。進一步地，本發(fā)明涉及上述蝕刻液，所述的醇醚類為選自二乙二醇單甲醚、丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、三乙二醇乙醚、三丙二醇單甲醚、三甘醇單丁醚等中的至少一種；表面活性劑為選自脂肪醇聚氧乙烯醚磷酸酯moa-7p、壬基酚聚氧乙烯醚np-10、聚乙二醇硬脂酸酯egms、烷基酚聚氧乙烯醚硫酸鈉、月桂酰氨乙基硫酸鈉、醇醚羧酸鹽等中的至少一種。進一步地，在使用本發(fā)明的蝕刻液進行氮化硅層蝕刻時，蝕刻溫度為152-165℃，蝕刻時間為5-60min。通過在磷酸中添加醇醚類和表面活性劑，改善了磷酸的浸潤性和表面張力，明顯提高了蝕刻液對氮化硅層的潤濕和蝕刻均勻性。為了便于驗證氮化硅薄膜層的蝕刻均勻性，本發(fā)明使用淀積了氮化硅薄膜的晶圓樣片(初始厚度約為)。蝕刻液配制完成后，先使用表面張力儀檢測該蝕刻液的表面張力；然后將氮化硅晶圓片切割成1cm*3cm的小樣片，采用超純水清洗和氮氣吹干后，使用接觸角測量儀檢測蝕刻液對氮化硅層的接觸角大小。在蝕刻前，使用橢圓偏振光譜儀對氮化硅樣片取不同位置共6個點進行厚度的測量。蘇州博洋化學股份有限公司，蝕刻液專業(yè)生產(chǎn)商。福建什么是BOE蝕刻液價格

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    本發(fā)明涉及一種提高氮化硅蝕刻均勻性的酸性蝕刻液，通過在磷酸中添加醇醚類和表面活性劑，來改善磷酸的浸潤性和表面張力，使之均勻蝕刻氮化硅。背景技術：氮化硅是一種具有很高的化學穩(wěn)定性的絕緣材料，氫氟酸和熱磷酸能對氮化硅進行緩慢地腐蝕。在半導體制造工藝中，一般是采用熱磷酸對氮化硅進行蝕刻，一直到了90nm的制程也是采用熱磷酸來蝕刻氮化硅。但隨著半導體制程的飛速發(fā)展，器件的特征尺寸越來越小，集成度越來越高，對制造工藝中的各工藝節(jié)點要求也越來越高，如蝕刻工藝中對蝕刻后晶圓表面的均勻性、蝕刻殘留、下層薄膜的選擇性等都有要求。在使用熱磷酸對氮化硅進行蝕刻時，晶圓表面會出現(xiàn)不均勻的現(xiàn)象，體現(xiàn)于在蝕刻前后進行相同位置取點的厚度測量時，檢測點之間蝕刻前后的厚度差值存在明顯差異。為了解決氮化硅蝕刻不均勻的問題，通過在磷酸中添加醇醚類和表面活性劑可以實現(xiàn)氮化硅層的均勻蝕刻。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種能均勻蝕刻氮化硅層的蝕刻液。本發(fā)明涉及一種提高氮化硅蝕刻均勻性的酸性蝕刻液，所述蝕刻液的組成包括：占蝕刻液總重量≥88％的磷酸、％的醇醚類、％的表面活性劑。進一步地，本發(fā)明涉及上述蝕刻液。福建什么是BOE蝕刻液價格