一般來講，科研院所和高校擅長科技研究和開發(fā)，有較強的科技實力和能力，其三，合作創(chuàng)新還可以發(fā)揮相互學習效應(yīng)，降低創(chuàng)新成本的風險，縮短創(chuàng)新時間。合作創(chuàng)新的運行過程中也有諸多困難。由于這種創(chuàng)新主體利益的多元化，使合作各方會為創(chuàng)新后續(xù)風險的承擔和利益分配而糾紛不止。合作創(chuàng)新的技術(shù)供力-和需方實質(zhì)是技術(shù)商品的一種買賣關(guān)系，但技術(shù)商品的交換遠比一般實物性商品交換復雜得多。技術(shù)商品要有效交易必須完全成熟，而要使科研機構(gòu)開發(fā)的實驗室成果成熟，中間試驗這個二次開發(fā)的環(huán)節(jié)是少不了的?？捎捎谥性嚨囊?guī)模耗資和風險都遠遠地大于實驗室研究，對于以研究為主的科研單位和以生產(chǎn)經(jīng)營為目的企業(yè)來講，都是難以單獨完成的，往往相互推脫。此外即使技術(shù)成果完全成熟，但由于技術(shù)商品的價值并非像實物性商品由社會必要勞動時間來決定，其價格很難確定，一般由雙方協(xié)議商定，由于看法出入較大，難以成交和持久合作。據(jù)統(tǒng)計，合作創(chuàng)新在跨國型企業(yè)創(chuàng)新總量中約占1/3，我國企業(yè)的合作創(chuàng)新約占創(chuàng)新總量的1/5。蘇州怎樣高新企業(yè)認證咨詢問價

6、傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點、軟件和系統(tǒng)面向特定行業(yè)的傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點、軟件或應(yīng)用系統(tǒng)；傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的硬件平臺和模塊、嵌入式軟件平臺及協(xié)議軟件等；傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)接口產(chǎn)品模塊、軟件等。*采用OEM或CKD方式的集成生產(chǎn)項目除外。高新技術(shù)企業(yè)認定管理辦法章 總 則條 為扶持和鼓勵高新技術(shù)企業(yè)發(fā)展，根據(jù)《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》（以下稱《企業(yè)所得稅法》）、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法實施條例》（以下稱《實施條例》）有關(guān)規(guī)定，特制定本辦法。吳中區(qū)哪里高新企業(yè)認證答疑解惑建立并管理“高新技術(shù)企業(yè)認定管理工作網(wǎng)”；

3、知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內(nèi)在基礎(chǔ)和必要條件。自主開發(fā)技術(shù)的創(chuàng)新模式，主要用于全新創(chuàng)新或重大的突破性技術(shù)創(chuàng)新，它需要有很大研究與發(fā)展的投入，必須有較雄厚的技術(shù)力量，并有較多的技術(shù)積累。在競爭中取得地位時，必須采取這種模式。(二)模式的優(yōu)、缺點自主創(chuàng)新所具有的優(yōu)點對高技術(shù)企業(yè)成長具有重要的意義。一是給予自主創(chuàng)新者的技術(shù)壟斷地位和保護，自主創(chuàng)新在技術(shù)方面就具有了較強的壁壘。二是由于跟進者對新技術(shù)的消化、模仿需要一定的時間，發(fā)展成為較強的競爭者也需要一定的過程，因此，自主創(chuàng)新企業(yè)能在一定時期內(nèi)獨占某項產(chǎn)品或工藝的技術(shù)，使自己在競爭中處于有利地位。三是在一些技術(shù)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新往往能引致一系列的技術(shù)創(chuàng)新，帶動一批新產(chǎn)品的誕生，推動新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、支撐軟件測試支撐環(huán)境與平臺技術(shù)；軟件管理工具套件技術(shù)；數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù)；虛擬現(xiàn)實（包括游戲類）的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的環(huán)境與工具套件技術(shù)；模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線（ESB）、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù)；面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫技術(shù)等。3、中間件軟件中間件軟件包括：行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制；基于瀏覽器/服務(wù)器（B/S）和面向Web服務(wù)及SOA架構(gòu)的應(yīng)用服務(wù)器；面向業(yè)務(wù)流程再造；支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频?。是企業(yè)投標時的重要條件。

3、集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。、集成電路測試技術(shù)集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計測試自動連接工具等。知識和能力的支持是創(chuàng)新成功的內(nèi)在基礎(chǔ)和必要條件?；⑶饏^(qū)為什么高新企業(yè)認證服務(wù)電話

在我國的高新技術(shù)企業(yè)認定工作是從上世紀90年代初開始的。蘇州怎樣高新企業(yè)認證咨詢問價

第三章 認定條件與程序第十一條 認定為高新技術(shù)企業(yè)須同時滿足以下條件：（一）企業(yè)申請認定時須注冊成立一年以上；（二）企業(yè)通過自主研發(fā)、受讓、受贈、并購等方式，獲得對其主要產(chǎn)品（服務(wù)）在技術(shù)上發(fā)揮支持作用的知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán)；（三）對企業(yè)主要產(chǎn)品（服務(wù)）發(fā)揮支持作用的技術(shù)屬于《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》規(guī)定的范圍；（四）企業(yè)從事研發(fā)和相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新活動的科技人員占企業(yè)當年職工總數(shù)的比例不低于10%；（五）企業(yè)近三個會計年度（實際經(jīng)營期不滿三年的按實際經(jīng)營時間計算，下同）的研究開發(fā)費用總額占同期銷售收入總額的比例符合如下要求：蘇州怎樣高新企業(yè)認證咨詢問價

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