1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，則可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。2.焊盤設(shè)計(jì)缺陷：焊盤間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，必須按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。否則虛焊在所難免。3.電子元件質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這也是常見原因。多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。在DIP技術(shù)的應(yīng)用中，控制電路板的設(shè)計(jì)和傳輸電路板的設(shè)計(jì)是非常關(guān)鍵的。揭陽一站式DIP插件打樣

波峰焊問題波峰面：

波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至很小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。 佛山定制化DIP插件工廠DIP插件制造加工需要進(jìn)行環(huán)境保護(hù)和資源節(jié)約。

DIP封裝具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如引腳數(shù)量豐富、引腳排列緊湊、封裝體積小等。這些特點(diǎn)使得DIP封裝成為一種流行的元件類型。此外，DIP封裝也具有較高的可靠性和良好的電氣性能。然而，DIP封裝也有一些缺點(diǎn)。由于DIP封裝的引腳與電路板上的孔的匹配非常重要，因此在生產(chǎn)過程中需要嚴(yán)格控制引腳的排列和間距。此外，DIP封裝的引腳容易彎曲或損壞，這可能會(huì)導(dǎo)致連接不良或其他問題。

隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，DIP封裝也在不斷改進(jìn)和更新。例如，現(xiàn)代DIP封裝通常使用更先進(jìn)的材料和工藝，以提高可靠性和電氣性能。此外，一些新型封裝形式也在不斷涌現(xiàn)，例如BGA、QFN和CSP等。

 DIP插件是什么意思?  DIP封裝(Dual In-line Package)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP插件加工可以幫助您更好地控制生產(chǎn)成本。

怎么防焊綠漆上留有殘錫：（1）基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.（2）不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.（3）錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)DIP插件加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的穩(wěn)定性。中山專業(yè)DIP插件服務(wù)

DIP插件具有非常好的成本控制，能夠提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。揭陽一站式DIP插件打樣

電子制造中的DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，是一種用于將電路板組裝到一起的技術(shù)。DIP技術(shù)將兩個(gè)電路板組裝在一起，其中一個(gè)電路板上包含所有電子元件，而另一個(gè)電路板上包含所有接口和控制電路。DIP技術(shù)可以提高電子設(shè)備的集成度，使設(shè)備更加緊湊和輕便。DIP技術(shù)的原理是將兩個(gè)電路板夾在一起，然后將它們焊接在一起。這樣，電子元件就可以在這兩個(gè)電路板之間傳輸電流和信號(hào)。DIP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以提高電子設(shè)備的集成度，使設(shè)備更加緊湊和輕便。此外，DIP技術(shù)還可以降低生產(chǎn)成本，因?yàn)樗恍枰褂脧?fù)雜的工具和設(shè)備。揭陽一站式DIP插件打樣