DIP插件工藝比較復(fù)雜，在插件過(guò)程中需注意的事項(xiàng)眾多，可能某個(gè)環(huán)節(jié)有故障，問(wèn)題等都會(huì)導(dǎo)致交貨延期，所以在選擇PCBA加工商時(shí)需考察加工廠的各方面實(shí)力，尤其重要?？彀l(fā)智造擁有4000㎡的PCB貼裝工廠，擁有7條全自動(dòng)高速貼片線(xiàn)，5000㎡的SMT車(chē)間月產(chǎn)能可達(dá)2400萬(wàn)點(diǎn)，DIP插件，配有8條DIP生產(chǎn)線(xiàn)，擁有多條波峰焊，月產(chǎn)能可達(dá)900萬(wàn)點(diǎn)，我們不僅配備先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，而且還擁有多臺(tái)在線(xiàn)AOI、在線(xiàn)SPI、X-Ray等檢測(cè)設(shè)備，可以有效保障產(chǎn)品品質(zhì)。我們的DIP插件加工具有非常好的生產(chǎn)能力，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的大量需求。東莞DIP插件廠家

什么是DIP插件工藝

DIP插件工藝是PCBA（印刷電路板組裝）工藝中的一個(gè)重要組成部分，主要用于安裝那些不適合于自動(dòng)化貼片設(shè)備的較大尺寸或特殊形狀的電子組件。這些組件通常包括一些大電流器件或者需要特定接合方式的高密度組件。以下是DIP插件工藝的主要步驟：

元器件成型加工：這是DIP插件工藝的第一步，涉及對(duì)元器件進(jìn)行必要的預(yù)加工，如剪腳、成型等，以確保它們能夠正確安裝在PCB上。

插件：在這個(gè)階段，工人將預(yù)加工后的元器件插入到PCB板的相應(yīng)位置，為后續(xù)的波峰焊工序做準(zhǔn)備。這個(gè)過(guò)程需要保證元器件與PCB板平貼，避免傾斜、浮起或錯(cuò)位現(xiàn)象。

波峰焊：在此階段，已經(jīng)插入好元器件的PCB板會(huì)被送入波峰焊爐中進(jìn)行焊接。這個(gè)過(guò)程中會(huì)使用助焊劑和高溫，使得焊料填充元器件的引腳，并固化形成連接。

剪角和檢驗(yàn)：焊接完成后，需要進(jìn)行剪角和檢驗(yàn)工作，以確保焊接質(zhì)量和符合設(shè)計(jì)要求。

測(cè)試：是進(jìn)行功能性測(cè)試，以確認(rèn)組件是否正常工作。如果有問(wèn)題，需要進(jìn)行維修后再進(jìn)行測(cè)試。 東莞DIP插件廠家DIP封裝是一種直插式元件封裝形式，是電子制造中常見(jiàn)的元件類(lèi)型之一。

隨著SMT加工技術(shù)的發(fā)展，SMT貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工還沒(méi)有被取代，在電子組裝加工過(guò)程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線(xiàn)人工插件。DIP插件的主要工序有六大步驟：插件—波峰焊接—剪腳—后焊加工—洗板—品檢。

1、插件：將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上。

2、波峰焊接：將插裝好的板子過(guò)波峰焊接，此過(guò)程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上，然后冷卻完成焊接。

3、剪腳：焊接好的板子，其引腳過(guò)長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。

4、后焊加工：使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。

5、洗板：進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。

6、品檢：對(duì)PCBA板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因

1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無(wú)水乙醇清洗干凈。

2.焊盤(pán)設(shè)計(jì)缺陷。焊盤(pán)間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)

3.電子元件質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見(jiàn)原因多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過(guò)錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤(pán)上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。 DIP插件加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的穩(wěn)定性。

焊接缺陷分析1、沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:（1）外界的污染物如油,脂,臘等,此類(lèi)污染物通常可用溶劑清洗,此類(lèi)油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.（2）SILICONOIL通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.（3）常因貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.（4）沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑.（5）吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。DIP插件加工的選擇條件有哪些。廣州電子產(chǎn)品DIP插件品牌

DIP插件具有非常好的成本控制，能夠提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。東莞DIP插件廠家

DIP是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱(chēng)為雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用的雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在大多數(shù)中小規(guī)模集成電路也有采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝技術(shù)的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。smt貼片加工DIP封裝技術(shù)在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。特點(diǎn)有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。東莞DIP插件廠家