電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度，可同步實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil，同時(shí)在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號(hào)傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求；在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接，小彎曲半徑達(dá) 0.5mm，適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì)；混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi)，解決 5G 終端的多頻段信號(hào)兼容問題。電路板阻抗測試系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控，保障5G基站天線板信號(hào)質(zhì)量。深圳軟硬結(jié)合電路板加工廠

電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢，依托全鏈條效率優(yōu)化實(shí)現(xiàn)時(shí)效突破。公司建立了 24 小時(shí)快速響應(yīng)機(jī)制，客服 1 小時(shí)內(nèi)反饋需求，工程部門當(dāng)天完成 EQ（工程確認(rèn)）。生產(chǎn)端通過 EMS系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控各工序時(shí)效，對(duì)瓶頸環(huán)節(jié)提前協(xié)調(diào)資源，確保加急訂單準(zhǔn)交率達(dá) 99%。例如8 層以上電路板快7天交付，滿足客戶研發(fā)階段的緊急打樣需求。此外，公司在深圳、北京、上海等地設(shè)立服務(wù)中心，實(shí)現(xiàn)主要市場的本地化快速服務(wù)，大幅縮短交付周期。北京六層電路板板子電路板熱管理方案有效解決新能源汽車充電樁散熱難題。

電路板的工藝研發(fā)項(xiàng)目緊密圍繞客戶痛點(diǎn)展開，通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）中，需滿足 AEC-Q200 認(rèn)證的振動(dòng)、溫度循環(huán)要求，深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案：在電源層嵌入 3mm 厚銅塊（熱導(dǎo)率 401W/m?K），通過樹脂塞孔工藝固定，使芯片熱點(diǎn)溫度從 125℃降至 98℃，同時(shí)采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強(qiáng)度。該電路板通過 1000 小時(shí)鹽霧測試（腐蝕速率＜0.1μm / 小時(shí)），已批量應(yīng)用于車載雷達(dá)控制器，助力客戶將產(chǎn)品故障率從 3‰降至 0.8‰。

深圳普林電路與眾多企業(yè)建立了且深入的合作伙伴關(guān)系，這些合作成為了公司持續(xù)發(fā)展的重要力量。在領(lǐng)域，與航天機(jī)電、中船重工等企業(yè)合作，深圳普林電路為裝備提供印制電路板。通過緊密協(xié)作，深圳普林電路深入了解裝備對(duì)電路板的特殊需求，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，提升技術(shù)水平，為現(xiàn)代化建設(shè)貢獻(xiàn)力量的同時(shí)，也借助這些合作提升了自身在領(lǐng)域的度和影響力。在民用電子領(lǐng)域，與松下電器、華訊方舟等企業(yè)合作，共同推動(dòng)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。在合作過程中，各方共享技術(shù)資源和市場信息，深圳普林電路能夠及時(shí)根據(jù)市場需求調(diào)整產(chǎn)品研發(fā)方向，開發(fā)出更符合市場需求的電路板產(chǎn)品。這些合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)了互利共贏，共同推動(dòng)了電子行業(yè)的進(jìn)步，也為深圳普林電路在全球市場的拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。電路板快速打樣服務(wù)支持科研機(jī)構(gòu)在量子計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)驗(yàn)證。

電路板的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn)，其制程覆蓋多項(xiàng)高難度技術(shù)領(lǐng)域。公司具備 1-40 層電路板生產(chǎn)能力，小線距可達(dá) 2.5mil，小孔徑 0.15mm，板厚孔徑比達(dá) 20:1，展現(xiàn)出精密制造的水平。特色工藝方面，厚銅工藝（銅厚 6OZ）、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽等技術(shù)成熟，尤其在混壓板領(lǐng)域（如 Rogers 與 FR4 混壓）表現(xiàn)突出，滿足高頻通信、汽車電子等場景對(duì)材料性能的嚴(yán)苛要求。通過引入 LDI 機(jī)、AOI 檢測設(shè)備等先進(jìn)設(shè)施，結(jié)合EMS系統(tǒng)數(shù)字化管理，深圳普林電路確保每一塊電路板的工藝精度與穩(wěn)定性，持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。專注電路板制造，深圳普林電路以客戶為中心，提供貼心服務(wù)。廣東四層電路板制作

電路板特殊阻焊層配方滿足核磁共振設(shè)備抗輻射防護(hù)要求。深圳軟硬結(jié)合電路板加工廠

金屬基板是深圳普林電路的優(yōu)勢產(chǎn)品之一，其突出的散熱性能使其在眾多領(lǐng)域應(yīng)用。在 LED 照明領(lǐng)域，金屬基板能快速將 LED 芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，提高燈具發(fā)光效率和使用壽命。傳統(tǒng)電路板散熱不佳會(huì)導(dǎo)致 LED 芯片溫度過高，光衰嚴(yán)重，而普林金屬基板有效解決這一問題。在功率電子設(shè)備中，如變頻器、逆變器，金屬基板同樣發(fā)揮重要散熱作用。通過特殊絕緣處理工藝，保證良好電氣絕緣性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高效散熱。普林電路根據(jù)不同應(yīng)用需求，優(yōu)化金屬基板結(jié)構(gòu)和材料，為客戶提供定制化散熱解決方案。深圳軟硬結(jié)合電路板加工廠