微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤(pán)生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤(pán)。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)為客戶(hù)提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤(pán)。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤(pán)，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(pán)（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(pán)(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤(pán)。微泰分度盤(pán)特點(diǎn)：1，保證口袋均勻性、高精度，沒(méi)有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長(zhǎng)（抗蛀牙）。3，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤(pán)測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無(wú)熔化痕跡，邊緣光滑無(wú)飛濺物。半導(dǎo)體超精密氣體流量閥

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中，有追求納米級(jí)超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景，在半導(dǎo)體和電子部件市場(chǎng)中，有生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的精密部件，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開(kāi)發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競(jìng)爭(zhēng)力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn)，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開(kāi)發(fā)的ELID研磨機(jī),實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過(guò)激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn)，通過(guò)自動(dòng)化檢查設(shè)備和自主開(kāi)發(fā)的切斷性能測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)行徹底檢查并通過(guò)MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國(guó)際自主技術(shù)。高精度超精密鏡頭夾持器超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無(wú)須后序處理。

現(xiàn)有物理切削技術(shù),接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問(wèn)題：細(xì)微裂紋，熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形，表面物性發(fā)生變化，周?chē)鷷?huì)產(chǎn)生多個(gè)顆粒飛秒激光打磨：改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問(wèn)題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學(xué)藥劑-細(xì)微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測(cè)量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫(huà)低功率時(shí)具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）]對(duì)孔不良進(jìn)行檢測(cè)（手動(dòng)或自動(dòng)）（光學(xué)相機(jī)掃描儀）材料的邊緣測(cè)量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學(xué)系統(tǒng)位移傳感器、光學(xué)相機(jī)、防撞傳感器滑門(mén)及外蓋實(shí)用程序系統(tǒng)控制系統(tǒng)該激光加工設(shè)備環(huán)保，有利于工藝自動(dòng)化，本公司通過(guò)各工序的聯(lián)動(dòng)及生產(chǎn)自動(dòng)化，推進(jìn)智能工廠化，成為超精密激光加工系統(tǒng)領(lǐng)域全球企業(yè)，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰?/p>

微泰憑借30年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù)，利用激光的微孔加工技術(shù)，生產(chǎn)了客戶(hù)所需的各種產(chǎn)品。除了零件，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板（LCD）這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域，并且在尚未成功國(guó)產(chǎn)化的元件的國(guó)產(chǎn)化方面也取得了很大成就。從塑料樹(shù)脂系列開(kāi)始，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶(hù)提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料，沒(méi)有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC/電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤(pán)，晶圓卡盤(pán)、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面無(wú)毛刺。

超精密加工的特點(diǎn)包括：1.高精度：能夠?qū)崿F(xiàn)極高的加工精度，通常在微米甚至納米級(jí)別。2.高表面質(zhì)量：加工表面具有極低的粗糙度，接近鏡面效果。3.材料適應(yīng)性廣：適用于各種金屬、非金屬材料，包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復(fù)雜形狀加工：能夠加工形狀復(fù)雜、結(jié)構(gòu)精細(xì)的零件。5.高效率：通過(guò)優(yōu)化的工藝參數(shù)和先進(jìn)的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高效率的生產(chǎn)。6.高成本：由于設(shè)備、刀具和工藝的特殊性，超精密加工的成本相對(duì)較高。微泰超精密加工承接各類(lèi)精密加工需求。激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域，全球有多家廠商參與競(jìng)爭(zhēng)并提供各種不同類(lèi)型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國(guó)等。半導(dǎo)體超精密氣體流量閥

不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光超精密加工更加便宜。半導(dǎo)體超精密氣體流量閥

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫?duì)各種材料（包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中，沒(méi)有激光，很難實(shí)現(xiàn)。然而，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因?yàn)榧す馐且郧懈顬橹鞯男袠I(yè)。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)。半導(dǎo)體超精密氣體流量閥