整個行業(yè)對半導(dǎo)體和相機模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域、各種真空板領(lǐng)域、量子計算機組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多，但以自己的技術(shù)來應(yīng)對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司，以滿足對高精度和高質(zhì)量的不斷增長的需求，我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司，始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能。作為合作伙伴供應(yīng)商，我們供應(yīng)各種精密零件，以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務(wù)。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬(+0.01)公差范圍內(nèi)加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進行高速加工。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺及各種精密治具主要物料搬運氧化鋁（Al2O3），氧化鋯（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作為手機攝像頭模組生產(chǎn)過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具，保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用:用于相機模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具。激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高。超快超精密陣列遮罩板

(4)超精密機電系統(tǒng)器件加工。微機電系統(tǒng)(ME—MS)是從集成電路制造技術(shù)發(fā)展起來的新興機電產(chǎn)品，如微小型傳感器、執(zhí)行器等。硅光刻技術(shù)、LIGA技術(shù)和其它微細加工技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備都是超精密加工的產(chǎn)品。超精密加工技術(shù)的發(fā)展及分析超精密加工技術(shù)是以高精度為目標的技術(shù)，它必須綜合應(yīng)用各種新技術(shù)，在各個方面精益求精的條件下，才有可能突破常規(guī)技術(shù)達不到的精度界限，達到新的高精度指標。近20年來超精密加工技術(shù)在以下幾個方面有很大的進展：①超精密加工機床技術(shù);②超精密加工刀具及加工工藝技術(shù);③超精密加工的測量與控制技術(shù);④超精密加工環(huán)境控制(包括恒溫、隔熱、潔凈控制等)。超精密加工機床的設(shè)計與制造技術(shù)微加工超精密微孔透過超精密加工產(chǎn)生出來的零件精細度高，不僅能提升產(chǎn)品的品質(zhì)與耐用度，還能達到客制化的效果。

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及，但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術(shù)，通過與國外諸多研究機構(gòu)的合作，開發(fā)出激光拋光設(shè)備，并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù)，利用它進行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個領(lǐng)域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀株式會社，利用自主自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件，真空板?？梢约庸ず椭圃旄鞣N材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砑す獬芗庸さ膶ο蠓秶軐?，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料，適于材料的打孔、焊接、表面改性等。

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù)，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯(lián)系！超精密加工對工件材質(zhì)、加工設(shè)備、工具、測量和環(huán)境等條件都有要求，需要綜合應(yīng)用精密機械和其他先進技術(shù)。超快激光超精密拋光

由于精度高的緣故，超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會應(yīng)用在機械工業(yè)。超快超精密陣列遮罩板

專門從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤、半導(dǎo)體孔卡盤和半導(dǎo)體流量計，并在自己的研發(fā)技術(shù)實驗室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開發(fā)。 積極參與公司和國家研究支持項目，幫助實現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競爭力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機合作關(guān)系，從產(chǎn)品開發(fā)的早期階段開始，通過共同參與縮短了工藝流程，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場。 出口到跨國公司，包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計、直接加工和裝配過程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)能力，微泰，為客戶成功做出貢獻。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機會。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來價值。超快超精密陣列遮罩板