微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產(chǎn)取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經(jīng)過多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。激光超精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。微米級超精密陶瓷疊層電容

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當(dāng)前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性，但以失去加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高，但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標(biāo)。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。韓國技術(shù)超精密精密噴嘴超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機揚聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。

微泰，精湛的超精密加工技術(shù)，可達到微米級加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于3um零件精密加工的關(guān)鍵在于確保高水平的精度和質(zhì)量，并確保與既定尺寸的偏差小實現(xiàn)。精密加工的半導(dǎo)體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過3μm，并通過三維接觸測量儀進行全數(shù)檢查和系統(tǒng)質(zhì)量的管材，為全球客戶提供精密加工。鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。處理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亞胺(PI)等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無氧高導(dǎo)銅(OFHC)制造半導(dǎo)體精密零件。

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題?？偟膩碚f，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當(dāng)前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性，但以部分放棄加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高，但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標(biāo)。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。由于精度高的緣故，超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會應(yīng)用在機械工業(yè)。

激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝，使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術(shù)，激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進行點射鉆孔，也能進行即時鉆孔，以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復(fù)性，幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔，直徑小至幾微米，分辨率較高。作為一種非接觸式工藝，激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性，激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔。激光超精密切割的加工特點是速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小。代工超精密半導(dǎo)體元件

超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身，可以滿足各類材料的切割打孔，以及其他工藝需求。微米級超精密陶瓷疊層電容

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進行加工很重要，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞砦⒚准壋芴沾莎B層電容