3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求,在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō),AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),能夠自行定義瑕疵范圍,進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺(jué)辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率,有效降低誤判過(guò)篩率,加速生產(chǎn)線速度。這就是智能制造。SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?清遠(yuǎn)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋,貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過(guò)過(guò)程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來(lái)越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來(lái)電咨詢。江門(mén)在線式SPI檢測(cè)設(shè)備功能3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)。
SPI檢測(cè)設(shè)備的高速檢測(cè)能力滿足了大規(guī)模量產(chǎn)的需求。在智能手機(jī)、智能穿戴等消費(fèi)電子領(lǐng)域,生產(chǎn)線的節(jié)拍時(shí)間往往控制在幾秒以內(nèi),這對(duì)SPI檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)速度提出了極高要求。主流SPI設(shè)備的檢測(cè)速度可達(dá)600mm/s,對(duì)于500mm×400mm的PCB板,單塊檢測(cè)時(shí)間需10秒左右,完全適配高速SMT生產(chǎn)線的節(jié)奏。此外,設(shè)備支持雙軌并行檢測(cè)模式,可同時(shí)處理兩塊PCB板,進(jìn)一步提升檢測(cè)效率。這種高速度、高效率的檢測(cè)性能,確保了SPI檢測(cè)環(huán)節(jié)不會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸,為企業(yè)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)提供了穩(wěn)定的質(zhì)量管控支持。?
SPI檢測(cè)設(shè)備在醫(yī)療電子生產(chǎn)中滿足了嚴(yán)格的合規(guī)性要求。醫(yī)療電子設(shè)備直接關(guān)系到患者的生命安全,其生產(chǎn)過(guò)程必須符合ISO13485等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),對(duì)質(zhì)量追溯和過(guò)程控制有極高要求。SPI檢測(cè)設(shè)備內(nèi)置合規(guī)性管理模塊,可自動(dòng)記錄每一塊PCB板的檢測(cè)時(shí)間、操作人員、設(shè)備參數(shù)等信息,并生成不可篡改的檢測(cè)報(bào)告,滿足醫(yī)療行業(yè)的追溯需求。同時(shí),設(shè)備的軟件系統(tǒng)支持電子簽名功能,確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的真實(shí)性和完整性。在檢測(cè)精度方面,設(shè)備能夠滿足醫(yī)療電子中高精度元器件的檢測(cè)需求,確保植入式醫(yī)療設(shè)備、監(jiān)護(hù)儀器等產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,為醫(yī)療電子的安全可靠提供堅(jiān)實(shí)保障。?SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理?
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制,節(jié)省了時(shí)間和金錢,因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用,更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判,歡迎了解詳細(xì)情況。梅州國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)
SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?清遠(yuǎn)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
SPI檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)清潔功能減少了人工維護(hù)工作量。設(shè)備在長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中,光學(xué)鏡頭、傳輸軌道等部件容易沾染灰塵、焊膏殘留物等,影響檢測(cè)精度。自動(dòng)清潔系統(tǒng)可定時(shí)對(duì)鏡頭進(jìn)行吹氣清潔,去除表面浮塵;對(duì)于傳輸軌道上的污漬,設(shè)備會(huì)啟動(dòng)毛刷和負(fù)壓吸附裝置進(jìn)行清理。此外,系統(tǒng)會(huì)根據(jù)設(shè)備運(yùn)行時(shí)間和檢測(cè)量自動(dòng)提醒進(jìn)行深度清潔,確保設(shè)備始終保持檢測(cè)狀態(tài)。這種自動(dòng)清潔功能,使操作人員的維護(hù)工作從每天2次減少到每周1次,降低了人工成本,同時(shí)避免了因人為清潔不當(dāng)導(dǎo)致的設(shè)備損壞。?清遠(yuǎn)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家