PC機應用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫了客戶服務端軟件。在VC+ + 6. 0編寫的應用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實現(xiàn)了四通道波形的實時顯示,16通道波形間的任意切換,可**對任意通道實現(xiàn)增益校正、進波門和失波門的設置、探頭參數(shù)測定、繪制DAC曲線、自動生成探傷工作報告等工作。作為一種虛擬探傷系統(tǒng),在V C+ + 的平臺上構(gòu)建一個通用探傷的數(shù)據(jù)庫。用戶不但可以根據(jù)實際需求選擇相應的探傷標準和探傷設備的技術指標,而且在T I Code Composer Studio 平臺和ALTERA MUX+plusII 10. 0平臺的支持下,可以實現(xiàn)對嵌入式DSP子系統(tǒng)的硬件和軟件重構(gòu)。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。姑蘇區(qū)國內(nèi)自動化缺陷檢測設備規(guī)格尺寸
更加可行的方法是,取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級。如果在使用的工藝中,出現(xiàn)了一個新的變化,就要增加一個級別,來保證檢查的精確性。所有認識到的和已知的缺陷都儲存起來,他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細的檢查。用AOI軟件核實真正的缺陷AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能,它能減少檢查的誤報,保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。吳中區(qū)整套自動化缺陷檢測設備銷售電話成像:按材質(zhì)特性配置光源參數(shù).
超聲波探傷超聲波在介質(zhì)中傳播時有多種波型,檢驗中**常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷;用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷;用表面波可探測形狀簡單的鑄件上的表面缺陷;用板波可探測薄板中的缺陷。如圖《DAUTD系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)》給出一個基于PC-DSP的數(shù)字化超聲波自動探傷系統(tǒng)( DAUTD)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。整個系統(tǒng)由探頭陣列、機械傳動裝置、傳動控制卡、4× 4模擬通道處理板、電源控制與同步觸發(fā)板、數(shù)字信號處理板、工控機及其外設組成。
自動探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術,滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現(xiàn)實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統(tǒng)。超聲波探傷技術在無損檢測領域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術、 高速數(shù)字信號處理技術、 虛擬儀器技術的發(fā)展, 使無損檢測技術在數(shù)據(jù)處理手段、 儀器檢測性能、 設備系統(tǒng)化和智能化程度方面取得了巨大進步。 [1] 目前已經(jīng)誕生了多種數(shù)字化便攜式探傷儀 , 然而自動化超聲波探傷系統(tǒng)仍以多通道模擬方式為主自動探傷系統(tǒng)中,基于嵌入式DSP 子系統(tǒng)可以滿足用戶對探傷的實時性要求, 實現(xiàn)實時報警、 缺陷定位和當量計算; 另一方面, 利用PC 機強大的處理能力和豐富的資源, 完成對缺陷回波信號的后續(xù)處理。 [2]這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
缺陷類型:微粒缺陷(如異物污染)圖形缺陷(如光刻圖案偏移) [1-3]2.檢測精度:可實現(xiàn)0.2微米級缺陷的識別,滿足45納米工藝節(jié)點的質(zhì)量控制需求 [1-3]。吞吐量:每小時處理20片300毫米晶圓(基于2021年技術標準) [1] [3]適用工藝:45納米及更高制程的集成電路制造 [1-3]主要用于半導體制造環(huán)節(jié)的在線缺陷檢測,覆蓋晶圓前道制程中的關鍵工藝步驟,確保芯片良率與可靠性 [1-3]。上海集成電路研發(fā)中心有限公司自2011年起使用KLA-Tencor Puma9150型號設備(截至2020年),同期配備頻譜分析儀、晶邊缺陷檢查設備等科研儀器 [2-3]。運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測.吳中區(qū)銷售自動化缺陷檢測設備批量定制
基座與支架:提供機械支撐與運動機構(gòu).姑蘇區(qū)國內(nèi)自動化缺陷檢測設備規(guī)格尺寸
避免焊點反射焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應當避免器件對稱排列。波峰焊圖5經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,可以防止這種情況的發(fā)生。姑蘇區(qū)國內(nèi)自動化缺陷檢測設備規(guī)格尺寸
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