2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設備投資案。環(huán)球晶圓為因應客戶端先進12英寸晶圓制程的新產能需求，于天安基地擴增12英寸晶圓產線，月產能目標量為15萬片，預計于2019年第三季底開始送樣，2020年開始量產較考前的12英寸晶圓產品。環(huán)球晶圓此次的產能擴增，是依據(jù)客戶確認的長約訂單進行產能擴增，新產能將全數(shù)提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前，2017年公司還宣布兩項投資計劃，對旗下日本GWJ的兩座工廠進行擴產，總投資金額85億日元：1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓，計劃將12英寸硅晶圓月產能自現(xiàn)行的20萬片提高1成以上；2、2019年底對關川工廠投資5億日圓，計劃增設一條SOI硅晶圓生產線，將現(xiàn)有SOI晶圓月產量3000片擴增至約1萬片的規(guī)模。重慶節(jié)約半導體晶舟盒來電咨詢。福建怎么樣半導體晶舟盒定制價格

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由排行榜可以直觀的看到，海外基本壟斷了硅晶圓的供應，上游硅晶圓材料卡位中國的格局還難以去掉。由于近年來市場需求強勁，而各大硅晶圓廠供給量成長有限，導致硅晶圓供應緊張、價格上漲已持續(xù)一段時間。全球硅晶圓持續(xù)缺貨，硅晶圓廠賺得是盆滿缽滿。尤其12英寸硅晶圓，在供不應求的情況下致其價格自2017年初開始上漲，累計2017年間價格漲幅20%以上。2018年初勝高在法說會上表示，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調整20%，且2019年價格續(xù)漲已成定局。針對12英寸硅晶圓供應持續(xù)緊張現(xiàn)象，勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)等廠商開始啟動擴產計劃。從各大廠商的產能擴產計劃來看，至少至2020年12英寸硅晶圓產能才會集中開出。預計12英寸硅晶圓的整體供給情況需到2020年方能在一定程度上緩解。

2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告（TheChinaICEcosystemReport），這份IC制造供應鏈綜合報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16％；到2020年，這一份額將增加到20％。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首先是。由國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI（也是單獨電子市場研究供應商）制作的中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告也顯示，IC設計連續(xù)第二年保持中國半導體行業(yè)比較大的部分，2017年收入達到319億美元，它IC封裝和測試領域的主導地位進一步拓展。隨著中國國內制造業(yè)能力的持續(xù)發(fā)展，中國的設備市場預計將在2020年目前次占據(jù)首先是，中國的IC設計部分也將不斷增強。中國日益成熟的國內晶圓廠也使國內設備和材料供應商受益。四川企業(yè)半導體晶舟盒好選擇。

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