2018年的資本支出將達到150億美元，比年初增加了10億美元，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中，增加14nm產能供應以滿足市場需求。－Intel的10nm工藝正在取得進展，良率在改善，預計2019年量產。－Intel將采取客戶至上的方式，正在與客戶團隊合作，將客戶需求與供應保持一致。此外，在處理器供應上，Intel也采取了優(yōu)先滿足較好處理器需求，包括至強及酷睿系列，低端產品的優(yōu)先級排到了后面，而部分原定使用14nm工藝的芯片組如H310、B360現在也改用22nm工藝生產了，推出了H310C、B365等新的芯片組?，F在的問題是14nm產能不足問題何時解決？之前供應鏈的說法各種時間表，樂觀點的說是今年Q1季度緩解，或者是Q2季度，反正上半年就能解決供應緊張的問題。不過，Intel日本區(qū)總裁KunisadaSuzuki昨天在日本地區(qū)的一場活動中表示，IntelCPU的供應緊張情況在今年12月份就會回歸健康狀態(tài)。實際上這也不是他首先次表態(tài)了，去年底就有過類似的表態(tài)，也是說今年底14nm缺貨問題就能解決。四川節(jié)約半導體晶舟盒好選擇。江蘇節(jié)約半導體晶舟盒商家
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2017年全球半導體產業(yè)迎來了新一輪的增長，全球投資熱在中國，中國早已成為全球半導體產業(yè)關注的焦點。ChinaNight為全球的行業(yè)領導提供了一個分享產業(yè)視點、結交商業(yè)伙伴的較好聚會。中國駐舊金山總領事館領事蔣玉宏先生、中國駐舊金山總領事館科技參贊祝學華先生、SEMI全球副總裁及中國區(qū)總裁居龍先生、華美半導體協(xié)會（CASPA）會長王秉達先生、SEMI副總裁MichaelCiesinski先生以及中美半導體產業(yè)精英共80多位嘉賓參加了此次聚會。國內外有名企業(yè)的高管和**們濟濟一堂，就全球半導體產業(yè)的現狀及發(fā)展、中美半導體產業(yè)的合作及未來等方面展開了熱烈的溝通。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生致歡迎辭。居龍先生提到，2017年成長23%達到4230億美元，2018年估計也將有近14%的成長，根據較新的預測，2019年全球半導體營收將有機會突破5000億美元。SEMI是連接電子半導體產業(yè)鏈的全球性產業(yè)協(xié)會，有責任搭建中美半導體產業(yè)發(fā)展的橋梁，在過去的48年中維系全球2000多家會員單位實現合作共贏。在中美貿易摩擦的當下，加強產業(yè)鏈溝通對話，尋求合作共贏。半導體相對是一個國際分工協(xié)作的產業(yè)，任何一個國家都不能關起門來發(fā)展，國際合作對產業(yè)發(fā)展至關重要。江蘇節(jié)約半導體晶舟盒商家
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