聯(lián)華檢測在 FPC 線路阻值檢測方面,運(yùn)用歐姆表進(jìn)行專業(yè)檢測時(shí),歐姆表的兩端分別連接 FPC 金手指一端以及對應(yīng)的鎳片端,嚴(yán)格參考 GB/T 4677 - 2002 標(biāo)準(zhǔn)。通過精確測量,能夠獲取 FPC 采集線路的電阻值。若電阻值出現(xiàn)異常,可能是線路存在雜質(zhì)、...
PCBA 線路板的焊點(diǎn)可靠性測試是確保線路板電氣連接穩(wěn)定性的關(guān)鍵。焊點(diǎn)在電子設(shè)備的整個(gè)生命周期中,承受著溫度變化、機(jī)械振動(dòng)等多種應(yīng)力。焊點(diǎn)可靠性測試通過模擬這些實(shí)際工況,評估焊點(diǎn)的長期性能。其中,熱循環(huán)測試是常用的方法之一,將帶有焊點(diǎn)的線路板樣品置于高低溫循環(huán)...
FPC 金相切片檢測是聯(lián)華檢測常用的微觀檢測手段,能深入剖析 FPC 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與焊點(diǎn)質(zhì)量。首先,技術(shù)人員選取具有代表性的 FPC 樣品,接著使用專業(yè)切片設(shè)備將樣品切割成極薄切片,厚度一般控制在幾微米到幾十微米。隨后對切片進(jìn)行研磨、拋光等預(yù)處理,使其表面光滑平整...
汽車零部件的失效會(huì)影響汽車的安全性和性能。聯(lián)華檢測通過多種測試對汽車零部件進(jìn)行失效分析,例如振動(dòng)測試,模擬汽車在行駛過程中的各種振動(dòng)情況,觀察零部件是否會(huì)因振動(dòng)而松動(dòng)、損壞,一些零部件在長期振動(dòng)下,連接部位的螺栓可能會(huì)松動(dòng),導(dǎo)致零部件脫落。鹽霧腐蝕測試,評估零...
線路板短路是致使電子設(shè)備頻繁出現(xiàn)故障的常見原因。聯(lián)華檢測在處理線路板短路失效分析時(shí),第一步是進(jìn)行細(xì)致的外觀檢查。借助高分辨率顯微鏡,對線路板表面進(jìn)行專業(yè)查看,不放過任何細(xì)微痕跡,仔細(xì)檢查是否有燒痕、異物、線路破損等情況。一旦發(fā)現(xiàn)燒痕,大概率是短路時(shí)大電流產(chǎn)生高...
在 PCBA 線路板測試中,測試是一種靈活且高效的電氣性能測試方法。測試設(shè)備通過可移動(dòng)的探針,在無需專門測試夾具的情況下,直接與線路板上的測試點(diǎn)接觸進(jìn)行測試。這種測試方式特別適用于小批量、多品種的 PCBA 線路板生產(chǎn)。對于不同型號(hào)的線路板,只需根據(jù)其測試點(diǎn)布...
功能測試是對線路板整體性能的綜合檢驗(yàn)。聯(lián)華檢測根據(jù)線路板的功能設(shè)計(jì)要求,搭建相應(yīng)的測試平臺(tái),向線路板輸入各種模擬信號(hào),然后監(jiān)測線路板的輸出信號(hào),判斷其是否滿足設(shè)計(jì)功能。對于一塊用于音頻處理的線路板,會(huì)輸入不同頻率、幅度的音頻信號(hào),檢測輸出的音頻是否清晰、無失真...
PCB 板 CAF 測試:當(dāng) PCB 板板面線路或板內(nèi)金屬通孔間距過近,在高溫高濕環(huán)境下,板材吸濕后,相鄰銅線或孔壁高低電壓電極間會(huì)出現(xiàn)電化性遷移之絕緣劣化情形,即導(dǎo)電陽極絲(CAF)。CAF 現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致絕緣層劣化,甚至短路,嚴(yán)重影響設(shè)備性能和安全,在汽車電子...
電子設(shè)備在運(yùn)輸和使用過程中,不可避免地會(huì)受到振動(dòng)。振動(dòng)測試就是模擬這種振動(dòng)環(huán)境,檢測電子元器件的可靠性。聯(lián)華檢測擁有專業(yè)的振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái),能產(chǎn)生不同頻率和振幅的振動(dòng)。在振動(dòng)測試中,電子元器件的引腳、焊點(diǎn)等部位會(huì)受到反復(fù)的應(yīng)力作用。例如,對于一些插裝式的電子元器件,...
電子芯片高溫高濕偏壓(HTHB)測試:電子芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,其在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。聯(lián)華檢測開展的 HTHB 測試,模擬芯片在高溫且高濕度環(huán)境中同時(shí)承受偏壓的工況。測試時(shí),把芯片放置于可精細(xì)調(diào)控溫濕度的試驗(yàn)箱內(nèi),設(shè)定高溫如 85℃,相對濕度達(dá)...
隨著電子產(chǎn)品向高速、高頻發(fā)展,信號(hào)完整性測試愈發(fā)重要,衰減測試便是其中關(guān)鍵一項(xiàng)。聯(lián)華檢測運(yùn)用先進(jìn)信號(hào)測試儀器,模擬高速信號(hào)傳輸環(huán)境,精確測量線路板上信號(hào)傳輸過程中的衰減情況。信號(hào)傳輸受線路電阻、電容、電感等因素影響,會(huì)不可避免地發(fā)生衰減。衰減過大,信號(hào)到達(dá)接收...
不同類型的 PCBA 線路板在濕熱測試中的表現(xiàn)存在差異。單面板由于結(jié)構(gòu)相對簡單,只有一層導(dǎo)電線路,水分滲透路徑相對單一,主要問題集中在表面銅箔的腐蝕。在濕熱環(huán)境下,若防護(hù)涂層質(zhì)量不佳,銅箔容易被氧化腐蝕,導(dǎo)致線路電阻增大甚至開路。雙面板有兩層導(dǎo)電線路,通過過孔...
PCBA 線路板的電磁兼容性(EMC)測試是確保其在復(fù)雜電磁環(huán)境下能正常工作且不對周圍環(huán)境產(chǎn)生電磁干擾的關(guān)鍵測試。EMC 測試包括電磁干擾(EMI)測試和電磁抗擾度(EMS)測試兩部分。在 EMI 測試中,使用專業(yè)的電磁干擾測試設(shè)備,測量線路板在工作時(shí)向周圍空...
氣體腐蝕測試在電子電氣領(lǐng)域的應(yīng)用 - 專業(yè)電子設(shè)備及優(yōu)勢:對于服務(wù)器、通信基站等專業(yè)電子設(shè)備,其對可靠性要求極高。聯(lián)華檢測的氣體腐蝕測試不僅能評估設(shè)備的耐腐蝕性能,還能協(xié)助優(yōu)化設(shè)備的封裝工藝和防護(hù)措施。通過模擬不同濃度、組合的腐蝕性氣體環(huán)境,監(jiān)測設(shè)備在長期運(yùn)行...
使用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)是驗(yàn)證測試結(jié)果準(zhǔn)確性的有效手段。在氣體腐蝕測試前,通過對已知特性的標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)進(jìn)行測試,并將測試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值對比,可判斷測試系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。若測試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)值偏差較大,需及時(shí)排查設(shè)備、操作等環(huán)節(jié)存在的問題。對于樣品制備,要嚴(yán)格按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范執(zhí)行。樣品...
功能測試是對線路板整體性能的綜合檢驗(yàn)。聯(lián)華檢測根據(jù)線路板的功能設(shè)計(jì)要求,搭建相應(yīng)的測試平臺(tái),向線路板輸入各種模擬信號(hào),然后監(jiān)測線路板的輸出信號(hào),判斷其是否滿足設(shè)計(jì)功能。對于一塊用于音頻處理的線路板,會(huì)輸入不同頻率、幅度的音頻信號(hào),檢測輸出的音頻是否清晰、無失真...
芯片量子點(diǎn)LED的色純度與效率滾降檢測量子點(diǎn)LED芯片需檢測發(fā)射光譜純度與電流密度下的效率滾降。積分球光譜儀測量色坐標(biāo)與半高寬,驗(yàn)證量子點(diǎn)尺寸分布對發(fā)光波長的影響;電致發(fā)光測試系統(tǒng)分析外量子效率(EQE)與電流密度的關(guān)系,優(yōu)化載流子注入平衡。檢測需在氮?dú)猸h(huán)境下...
PCBA 線路板濕熱測試是評估其在復(fù)雜環(huán)境下可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在實(shí)際應(yīng)用中,許多電子設(shè)備會(huì)面臨高溫高濕的環(huán)境,如熱帶地區(qū)的戶外電子設(shè)備、工業(yè)生產(chǎn)中的潮濕車間等場景。濕熱測試旨在模擬這些環(huán)境,檢測線路板的性能變化。其測試原理基于水分在高溫環(huán)境下加速滲透到線路板內(nèi)...
AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)在 PCBA 線路板測試中廣泛應(yīng)用,用于快速檢測線路板表面的缺陷。AOI 設(shè)備利用高分辨率的攝像頭和圖像處理算法,對線路板進(jìn)行整體的掃描。在掃描過程中,將實(shí)際拍攝的線路板圖像與預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對比分析。例如,檢測線路板表面的元器件是...
氣體腐蝕測試的必要性與優(yōu)勢:在眾多行業(yè)中,材料和產(chǎn)品面臨著復(fù)雜的氣體環(huán)境,氣體腐蝕可能導(dǎo)致性能下降、壽命縮短甚至失效。聯(lián)華檢測的氣體腐蝕測試能夠模擬各類實(shí)際環(huán)境中的氣體腐蝕狀況,幫助企業(yè)提前發(fā)現(xiàn)潛在問題。其優(yōu)勢在于,通過精確模擬真實(shí)環(huán)境,可在產(chǎn)品研發(fā)階段就找出...
氣體腐蝕測試中的主要腐蝕氣體 - H?S 及優(yōu)勢:H?S 是氣體腐蝕測試中重點(diǎn)關(guān)注的腐蝕氣體之一。聯(lián)華檢測在測試中深入研究 H?S 對材料的腐蝕作用,它對許多金屬尤其是銀和銅具有專業(yè)腐蝕效果。在測試過程中,通過精確控制 H?S 濃度,密切觀察銀和銅制樣品的腐蝕...
絕緣電阻測試對于保障線路板在電氣系統(tǒng)中的安全性與穩(wěn)定性至關(guān)重要。聯(lián)華檢測利用高電壓絕緣電阻測試儀,在規(guī)定電壓條件下,測量線路板上不同導(dǎo)電部分之間以及導(dǎo)電部分與基板之間的絕緣電阻值。例如,測量相鄰線路間的絕緣電阻,若該值過低,電路工作時(shí)可能出現(xiàn)漏電現(xiàn)象,引發(fā)信號(hào)...
聯(lián)華檢測氣體腐蝕測試遵循的標(biāo)準(zhǔn) - IEC 標(biāo)準(zhǔn):聯(lián)華檢測在氣體腐蝕測試中嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn),如 IEC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。在電子產(chǎn)品的氣體腐蝕測試中,依據(jù) IEC 60068 - 2 - 60 等標(biāo)準(zhǔn),模擬不同的氣體環(huán)境,對電子產(chǎn)品的元件、設(shè)備與材料進(jìn)行測試。確保測試...
PCBA 線路板的電源完整性測試是確保其在供電過程中能穩(wěn)定工作的重要測試項(xiàng)目。隨著電子設(shè)備的高速化和集成化發(fā)展,對電源質(zhì)量的要求越來越高。電源完整性測試主要關(guān)注線路板上電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的性能。在測試過程中,使用專業(yè)的電源完整性分析工具,對電源平面的阻抗進(jìn)...
PCBA 線路板的可制造性測試在生產(chǎn)前至關(guān)重要。它主要評估線路板的設(shè)計(jì)是否便于生產(chǎn)制造,能否滿足大規(guī)模生產(chǎn)的要求。在可制造性測試中,首先檢查線路板的布局是否合理。例如,元器件的擺放應(yīng)便于自動(dòng)化貼片設(shè)備進(jìn)行操作,避免出現(xiàn)元器件間距過小或過大的情況。過小的間距會(huì)增...
線路板上的金屬鍍層(如鍍金、鍍錫等)對其可焊性、耐腐蝕性等性能有重要影響。聯(lián)華檢測使用 X 射線熒光測厚儀或庫侖法測厚儀,對線路板上的鍍層厚度進(jìn)行測量。不同的應(yīng)用場景對鍍層厚度有不同要求,如用于高頻信號(hào)傳輸?shù)木€路板,鍍金層厚度可能要求較薄,以降低信號(hào)傳輸損耗;...
芯片二維材料異質(zhì)結(jié)的能帶對齊與光生載流子分離檢測二維材料(如MoS2/hBN)異質(zhì)結(jié)芯片需檢測能帶對齊方式與光生載流子分離效率。開爾文探針力顯微鏡(KPFM)測量功函數(shù)差異,驗(yàn)證I型或II型能帶排列;時(shí)間分辨光致發(fā)光光譜(TRPL)分析載流子壽命,優(yōu)化層間耦合...
PCBA 線路板的可制造性測試在生產(chǎn)前至關(guān)重要。它主要評估線路板的設(shè)計(jì)是否便于生產(chǎn)制造,能否滿足大規(guī)模生產(chǎn)的要求。在可制造性測試中,首先檢查線路板的布局是否合理。例如,元器件的擺放應(yīng)便于自動(dòng)化貼片設(shè)備進(jìn)行操作,避免出現(xiàn)元器件間距過小或過大的情況。過小的間距會(huì)增...
在 PCBA 線路板的測試中,X 射線檢測技術(shù)發(fā)揮著重要作用。它能夠?qū)€路板內(nèi)部的焊點(diǎn)、過孔等結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損檢測。對于多層 PCBA 線路板,內(nèi)部焊點(diǎn)和過孔的質(zhì)量難以通過常規(guī)的外觀檢查進(jìn)行評估。X 射線檢測設(shè)備通過發(fā)射 X 射線穿透線路板,利用不同材料對 X 射...
PCBA 線路板的電源完整性測試是確保其在供電過程中能穩(wěn)定工作的重要測試項(xiàng)目。隨著電子設(shè)備的高速化和集成化發(fā)展,對電源質(zhì)量的要求越來越高。電源完整性測試主要關(guān)注線路板上電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)的性能。在測試過程中,使用專業(yè)的電源完整性分析工具,對電源平面的阻抗進(jìn)...