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熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應(yīng)用。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理。 特征： ● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少0.1ml ● 可實(shí)現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測 ● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線 ● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償 ● 支持無損檢測分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析 ● 傳感器免維護(hù)，無需更換 ● 設(shè)備零維護(hù)，零耗材 ● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出 上海質(zhì)量熒光法殘氧報(bào)價(jià)型號：X-325i 熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/...

x-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，**小樣氣量*需0.1ml即可完成精細(xì)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片oxydot ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后，使得熒光物質(zhì)發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。 熒光物質(zhì)通常是直徑約5mm的熒光貼片， 可以提前置入...

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型號：X-325i 熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，*小樣氣量*需0.1ml即可完成精細(xì)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 江蘇進(jìn)口熒光法殘氧高性價(jià)比的選擇熒光法頂空殘氧儀是光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理、藥品頂空氧分析儀頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測、...

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型號：X-325i 熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，*小樣氣量*需0.1ml即可完成精細(xì)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。 使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 上海進(jìn)口熒光法殘氧專業(yè)團(tuán)隊(duì)在線服務(wù)熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基...

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熒光法頂空殘氧分析儀，用于安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶/袋、卡式瓶等頂空殘氧溶解氧分析，可用于負(fù)壓環(huán)境下分析，基于光學(xué)原理的非采樣分析。 熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應(yīng)用。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求，**小樣氣量*需0.1ml即可完成精細(xì)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。 熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后，使得熒...

熒光法頂空殘氧儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無要求。熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。 特征： ● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，**少0.1ml ● 可實(shí)現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測 ● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線 ● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償 ● 支持無損檢測分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析 ● 傳感器免維護(hù)，無需更換 ● 設(shè)備零維護(hù)，零耗材 ● 數(shù)據(jù)...