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客戶訴求 我的產(chǎn)品對(duì)氧非常敏感，需要對(duì)整批次產(chǎn)品在放行前進(jìn)行**殘氧檢測(cè)，產(chǎn)量不大，是否有相關(guān)的方案？ 面臨的挑戰(zhàn) 現(xiàn)有的殘氧檢測(cè)技術(shù)，主要有電化學(xué)法、氧化鋯法、熒光法。這些方法都屬于破壞性測(cè)試方法，熒光法雖然可以對(duì)單個(gè)樣品進(jìn)行長期留樣觀察，但是無法對(duì)整批次產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，因?yàn)檎迟N到包裝內(nèi)壁的熒光貼片對(duì)于成品來說是“破壞性的”。 眾林解決方案 激光法技術(shù)檢測(cè)速度非?？欤瑱z測(cè)單個(gè)樣品只需1-5秒鐘，對(duì)于生產(chǎn)環(huán)節(jié)小批量產(chǎn)品來說，在產(chǎn)品放行前可以實(shí)現(xiàn)**全檢。而且只需要購買一...

激光法檢漏原理 激光法通過檢測(cè)包裝頂空條件（O2/真空度/CO2）的改變來間接檢漏。O2/水汽/CO2在不同波段對(duì)激光有吸收，激光的吸收量與氣體分壓成正比。頂空真空度測(cè)試原理是水汽對(duì)激光吸收峰的寬度和頂空壓力成正比。適用的樣品類型具有一定頂空厚度（>=3mm）的透光包裝。典型的應(yīng)用是充氮或負(fù)壓西林瓶（如凍干粉針西林瓶）。如果既不充氮也沒有負(fù)壓，需要對(duì)頂空做預(yù)處理，將頂空環(huán)境變?yōu)槌涞蜇?fù)壓后再使用激光法設(shè)備檢測(cè)。除了對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)外，還可以用于包裝開發(fā)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)對(duì)空的密閉容器進(jìn)行完整性測(cè)試。優(yōu)勢(shì)●一機(jī)多用，殘氧/檢漏/真空度一體機(jī)，或真空度/水汽/檢漏一體機(jī)，或CO2/檢漏一體機(jī)?！?..