在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件，這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線，保證焊接質(zhì)量，保證較為終成品的質(zhì)量和可靠性。預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)?；亓骱傅奶攸c(diǎn)：使元器件固定在正確的位置上------自動定位效應(yīng)。鄭州桌面式汽相回流焊設(shè)備價格

在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。為填補(bǔ)傳統(tǒng)回流焊接不能焊接通孔插裝元器件的回流焊接技術(shù)。THR（通孔回流焊）克服了波峰焊接的許多不足，簡化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于引腳長度、引腳端部形狀以及焊膏中金屬成分所占體積的限制，尤其是使用THR時焊膏量的計算和控制十分復(fù)雜，使得THR很難滿足通孔100%以上的透錫率，因此，對于高可靠性電路板，特別是產(chǎn)品需要承受一定機(jī)械力的連接器等通孔插裝元器件，應(yīng)慎重使用THR。THR和選擇性波峰焊接都是為解決PCB上通孔插裝元器件焊接的工藝技術(shù)，比較而言，我們更愿意使用選擇性波峰焊接，尤其對于引線鍍金的電連接器，選擇性波峰焊接有著THR無法比擬的優(yōu)越性。綜上所述，THR工藝發(fā)展的主要方向還是在工藝的完善和元器件的改良上，尤其對于高可靠要求的航天航空電子設(shè)備，必須慎重考慮。石家莊汽相回流焊系統(tǒng)回流焊工藝提出了新的要求。

SMT回流焊爐加氮?dú)?N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮?dú)鈱儆诙栊詺怏w(inertgas)的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕?O2)及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，多一些的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。

激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點(diǎn)，不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設(shè)備投資大，維護(hù)成本高。感應(yīng)回流焊:感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進(jìn)行焊接，這種焊接方法沒有機(jī)械接觸，加熱速度快;缺點(diǎn)是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外回流焊:聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接。臺式回流焊爐:臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟(jì)(大約在4-8萬人民幣之間)，國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多?；亓骱冈骷念伾珜ξ鼰崃坑写蟮挠绊?。

立式回流焊爐:立式設(shè)備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設(shè)備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等(大約在8-80萬人民幣之間)。國內(nèi)研究所、外企、較為好企業(yè)用的較多?；亓骱笭t的溫區(qū)長度一般為45cm~50cm，溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū)，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，很多爐子在計算溫區(qū)時通常將冷卻區(qū)排除在外，即只計算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。回流焊的特點(diǎn)：工藝簡單，焊接質(zhì)量高。石家莊汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊接的特點(diǎn)：具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動能力。鄭州桌面式汽相回流焊設(shè)備價格

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。美國較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段來滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制。鄭州桌面式汽相回流焊設(shè)備價格