圖10顯示了時域中的DRSS調(diào)制剖面，三角形包絡(luò)瞄準較低的RBW，疊加偽隨機序列瞄準較高的RBW。
穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
圖11顯示了LM5156-Q1的傳導(dǎo)發(fā)射性能，LM5156-Q1是一種非同步boost控制器，有無DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz頻段以及30至108 MHz頻段的頻譜峰值***降低，這是CISPR 25汽車標(biāo)準的兩個關(guān)鍵頻段。LM5157-Q1非同步boost轉(zhuǎn)換器還具有DRS功能，并實現(xiàn)類似的性能。
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擴頻技術(shù)適用于非隔離拓撲和隔離拓撲，因為這兩種拓撲的EMI源相似，而頻率擴展提供了相同的好處。
帶集成變壓器的UCC12040和UCC12050隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器能夠通過CISPR 32 B級EMI測試限值，部分原因是內(nèi)部擴頻技術(shù)。
真回轉(zhuǎn)率控制
盡管有上述技術(shù)，在一些設(shè)計中，高頻EMI（60至250 MHz）可能仍不在規(guī)定的標(biāo)準限值范圍內(nèi)。為了通過行業(yè)標(biāo)準，減輕和提高裕度的一種方法是使用與開關(guān)轉(zhuǎn)換器的啟動電容串聯(lián)的電阻器。使用電阻器可以降低開關(guān)邊緣轉(zhuǎn)換率，從而降低EMI，但會帶來效率降低的預(yù)期損失。
LM61440-Q1和LM62440-Q1等開關(guān)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計使得可以使用電阻器來選擇高側(cè)FET驅(qū)動器在開啟期間的強度。如下頁圖22所示，通過RBOOT引腳（teal虛線環(huán)）的電流被倍增，并從CBOOT（紅色虛線）穿過，以打開高壓側(cè)功率MOSFET。通過這樣做，電阻器可以控制轉(zhuǎn)換速率，但不會遭受串聯(lián)啟動電阻器運行大部分電流時發(fā)生的效率損失。當(dāng)RBOOT對CBOOT短路時，上升時間很快；開關(guān)節(jié)點諧波在高于150 MHz之前不會衰減。如果CBOOT和RBOOT通過700Ω保持連接，則在將13.5 V轉(zhuǎn)換為5 V時，回轉(zhuǎn)時間將增加到10 ns。此緩慢上升時間可使開關(guān)節(jié)點諧波中的能量在大多數(shù)情況下在50 MHz附近衰減。
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新的UCC3808x系列穩(wěn)壓IC基于UCC3808A體系結(jié)構(gòu)。
主要區(qū)別包括向CS信號添加可編程斜率補償斜坡和移除誤差放大器。通過外部電阻器流出ISET引腳的電流在內(nèi)部進行監(jiān)控，以設(shè)置斜率補償功能的大小。該裝置還包括一個從CS引腳到接地的內(nèi)部放電晶體管，該晶體管在脈沖終止后的每個時鐘周期被***。這將在每個周期中釋放CS引腳上的任何濾波器電容，并有助于**小化濾波器電容值和電流檢測延遲。
UCC38083穩(wěn)壓IC和UCC38084設(shè)備穩(wěn)壓IC的典型軟啟動間隔時間為3.5 ms，而對于不需要內(nèi)部軟啟動的應(yīng)用，UCC38085和UCC38086的軟啟動間隔時間小于100μs。
減少低頻發(fā)射的創(chuàng)新-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
讓我們看看TI在構(gòu)建其轉(zhuǎn)換器和控制器時使用的一些技術(shù)，以解決效率、EMI、尺寸和成本等基本權(quán)衡問題。
擴頻-穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
擴頻利用能量守恒原理，通過在多個頻率上傳播能量來減少EMI峰值。然而，峰值敏感電路“看到”的能量可能不會減少；這取決于敏感電路的帶寬與方法之間的關(guān)系頻率調(diào)制。測量EMI時，頻譜分析儀充當(dāng)敏感電路，行業(yè)標(biāo)準設(shè)置分辨率
帶寬（RBW）。因此，以***的方式對目標(biāo)標(biāo)準進行頻率調(diào)制非常重要。一般的經(jīng)驗法則是，調(diào)制頻率fm大約等于目標(biāo)RBW，擴展帶寬ΔfC約為±5%至±10%。
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升壓穩(wěn)壓器-穩(wěn)壓IC
將輸入電壓高效轉(zhuǎn)換到更高的輸出電壓
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我們品類豐富的升壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列包括同步和非同步器件，這些器件能夠以高達 96% 的效率滿足從幾毫安到 100A 等各種應(yīng)用的需求。我們的產(chǎn)品具有有助于延長電池壽命的低靜態(tài)電流 (IQ)、實現(xiàn)小尺寸的高功率密度和實現(xiàn)低 EMI 的展頻技術(shù)等關(guān)鍵特性。您可以找到升壓、SEPIC 和反激式解決方案。
按類別分類:
升壓控制器（外部開關(guān)）
升壓轉(zhuǎn)換器（集成開關(guān)）
升壓模塊（集成電感器）
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控制器
我們提供靈活的同步和非同步升壓控制器以支持更高的功率級別。
我們的低功耗升壓轉(zhuǎn)換器可滿足您對小尺寸解決方案、低系統(tǒng)成本和高功率密度的需求。
我們的升壓模塊支持小解決方案尺寸、高功率密度和快速設(shè)計。
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TI穩(wěn)壓IC的EMI不再是事后諸葛亮，因為它有可能在設(shè)計階段后期造成重大挫折，這將耗費時間和金錢。
開關(guān)電源（SMPS）是現(xiàn)代技術(shù)中**普遍的電路之一，在大多數(shù)應(yīng)用中，它比線性穩(wěn)壓器的效率有了極大的提高。
但這種效率是有代價的，因為開關(guān)電源中的功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的開關(guān)使其
是電磁干擾的主要來源，而電磁干擾反過來又會影響可靠性。EMI主要來自不連續(xù)的輸入電流、開關(guān)節(jié)點上的快速轉(zhuǎn)換率、，
以及功率環(huán)路中寄生電感引起的沿開關(guān)邊緣的附加振鈴。
下頁的圖1說明了這些元素中的每一個如何使用buck轉(zhuǎn)換器拓撲在不同的頻帶中表現(xiàn)出來。
例如。隨著壓力的增加，增加開關(guān)頻率以減小尺寸和成本，并增加轉(zhuǎn)換率以提高
效率、電磁干擾問題加劇。因此，有必要結(jié)合具有成本效益且易于集成的EMI緩解技術(shù)不要影響電源設(shè)計。
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