XA6206絲印：54IK65X254JAXD2854HH54FK5BGJ5BHJ5BFE5BJC65T25BJF5AGJ65K565E9APJA65Z5662K662259FH59JH59I659GC6206AAAB66S652S65165EG65T365X865X265ZD6621662G低壓差線性穩(wěn)壓器是新一代的集成電路穩(wěn)壓器，它與三端穩(wěn)壓器的不同點在于，低壓差線性穩(wěn)壓器(ldo)是一個自耗很低的微型片上系統(tǒng)(soc)。它可用于電流主通道控制，芯片上集成了具有極低線上導(dǎo)通電阻的mosfet，取樣電阻和分壓電阻等硬件電路，并具有過流保護(hù)、過溫保護(hù)、精密基準(zhǔn)源、差分放大器、延遲器等功能。移動電源 SOC高度集成多種功能模塊。4aHGC

電源管理芯片的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域：消費電子領(lǐng)域：智能手機(jī)：電源管理芯片負(fù)責(zé)管理電池充電、電量監(jiān)測、不同部件的電壓轉(zhuǎn)換（如將電池電壓轉(zhuǎn)換為處理器、屏幕等所需電壓），并且在快速充電技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，實現(xiàn)安全高效的充電。筆記本電腦和平板電腦：確保設(shè)備在不同工作模式下穩(wěn)定供電，包括待機(jī)、工作、高性能運算等模式下的電源分配和管理，以及電池的合理充放電管理?？纱┐髟O(shè)備：由于可穿戴設(shè)備對體積和功耗要求極為苛刻，電源管理芯片需要實現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換和低功耗待機(jī)等功能，以延長設(shè)備續(xù)航和電池壽命。XB6096JS電源管理IC代理MOS Driver 電源，通過10μF 電容連接至參考地。

一個是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機(jī)充電器，加這個電阻對產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說有一點系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個電阻的功率稍微留點點余量。 二個是可以起到分壓的作用，因為是線性充電，如果電池電壓3.3V，這時充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個電阻不能大，因為如果大，上面產(chǎn)生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時仍然能以較大電流快速充電。

  DS6036B是一款高集成、多協(xié)議雙向快充移動電源應(yīng)用SOC，集成了同步開關(guān)升降壓變換器、支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇，支持A+A+Cinout+Cinout任意口快充，支持CC-CV切換，支持/等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。DS6036B集成NTC功能，可檢測電池溫度。DS6036B工作的時候，在NTC引腳產(chǎn)生一個恒流源，與外部NTC電阻來產(chǎn)生電壓。芯片內(nèi)部通過檢測NTC引腳的電壓來判斷當(dāng)前電池的溫度。DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持 30~100W 功率選擇。

DS5036B集成高壓輸出的同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)，支持3V~12V寬電壓范圍輸出。DS5036B內(nèi)置軟啟動功能，防止在啟動時沖擊電流過大引起故障。DS5036B集成輸出過流、短路、過壓、過溫等保護(hù)功能，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠的工作。USBC1口或者USBC2插入充電電源，可直接啟動充電。如果USB-C上插入USB-CUFP設(shè)備或者USB-A上插入用電設(shè)備，可自動開啟放電功能。如果有按鍵動作，USB-A1上有負(fù)載連接時才會開啟，否則會保持關(guān)閉狀態(tài)。USBC1 口或者 USBC2 有電源插入，優(yōu)先啟動充電。在單充電的模式下，支持自動識別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。磷酸鐵鋰電池保護(hù)芯片。XB4125D6SZR

鋰電池保護(hù)芯片的作用。4aHGC

“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來了一定的優(yōu)勢，但優(yōu)勢仍不明顯。這些方案同時又帶來了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競爭客戶的過程中，還是只能以降低毛利空間來打價格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒有明顯的優(yōu)勢，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開關(guān)管芯片的降價，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒有能夠撼動傳統(tǒng)方案的市場統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時原本打金線改成打銅線，開關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開關(guān)管相比有一定的差異，但因為成本優(yōu)勢很快搶占了二級市場，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場競爭中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。4aHGC