江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,減少振動和損傷,確保加工后的晶圓表面質量優(yōu)異。這種技術優(yōu)勢不只滿足了半導體制造的需求,還為國產化替代提供了堅實的技術支持。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗,成為國產碳化硅減薄砂輪市場的先行者 推動產業(yè)技術升級。襯底砂輪特點
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內,精度無衰減。這一表現(xiàn)不只達到進口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞,成為國產替代優(yōu)先選擇的品牌。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。磨床砂輪研究報告在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。
優(yōu)普納不只提供高性能砂輪,更構建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務體系。針對客戶新設備導入或工藝升級需求,優(yōu)普納技術團隊可提供磨削參數(shù)優(yōu)化(如進給速度、冷卻液配比)與砂輪選型指導。某客戶在導入12吋SiC試驗線時,優(yōu)普納通過定制25000#砂輪與工藝調試,將TTV從初始的5μm降至2μm,良率提升40%,加速產線量產進程。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。
襯底粗磨減薄砂輪的應用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩(wěn)定,避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經過精心設計和制造,具有優(yōu)異的端面跳動和外圓跳動控制,能夠在高轉速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過程中產生的熱量,保護晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時致電咨詢~優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術創(chuàng)新為驅動,不斷優(yōu)化產品性能,滿足了第三代半導體材料加工需求。
襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質量是衡量其性能的重要指標。江蘇優(yōu)普納科技有限公司通過優(yōu)化砂輪的設計和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長砂輪的使用壽命。同時,我們的砂輪在加工過程中能夠產生較淺的研磨劃痕和薄的研磨損傷層,確保晶圓表面的平整度和光潔度滿足后續(xù)封裝或芯片堆疊的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在實際應用中,優(yōu)普納砂輪展現(xiàn)出的高精度、低損耗和強適配性,使其成為半導體加工領域不可或缺的高效工具。晶圓制造砂輪定制
在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪加工6吋SiC線割片,磨耗比為15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。襯底砂輪特點
在精密光學元件制造領域,非球面微粉砂輪肩負著關鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學元件加工時,砂輪高速旋轉,微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復雜,砂輪在數(shù)控系統(tǒng)的精確操控下,依據(jù)預設路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細粒度磨粒對表面進行精微修整,逐步實現(xiàn)納米級別的表面精度。在磨削過程中,結合劑發(fā)揮著穩(wěn)定磨粒的關鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優(yōu)普納公司精心調配結合劑配方,使磨粒在保持穩(wěn)固的同時,又能在磨損到一定程度后,及時從結合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩(wěn)定的磨削性能,為打造高精度非球面光學元件奠定堅實基礎。襯底砂輪特點