經(jīng)過數(shù)十年不懈的努力，目前，全球只有少數(shù)的大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)研發(fā)出了碳化硅晶體生長和加工技術(shù)。在產(chǎn)業(yè)化方面，只有以美國Cree為**的少數(shù)幾家能夠提供碳化硅晶片，國內(nèi)的碳化硅晶片的需求全賴于進(jìn)口。目前，全球市場上碳化硅晶片價(jià)格昂貴，一片2英寸碳化硅晶片的國際市場價(jià)格高達(dá)500美元（2006年），但仍供不應(yīng)求，高昂的原材料成本占碳化硅半導(dǎo)體器件價(jià)格的百分之四十以上，碳化硅晶片價(jià)格已成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。因而，采用技術(shù)的碳化硅晶體生長技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，降低碳化硅晶片生產(chǎn)成本，將促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，拓展市場需求。目前商用碳化硅外延設(shè)備生長速率一般為每小時(shí)10μm，且不能持續(xù)生長。天津碳化硅襯底6寸半絕緣

    半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件。通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層，制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進(jìn)一步制成氮化鎵射頻器件；導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上，需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層得到碳化硅外延片，并在外延層上制造各類功率器件。大尺寸碳化硅襯底有助于實(shí)現(xiàn)降本增效，已成主流發(fā)展趨勢。襯底尺寸越大，單位襯底可生產(chǎn)更多的芯片，因而單位芯片成本越低，同時(shí)邊緣浪費(fèi)的減少將進(jìn)一步降低芯片生產(chǎn)成本。目前業(yè)內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)的碳化硅襯底主要以4英寸和6英寸為主，在半絕緣型碳化硅市場，目前襯底規(guī)格以4英寸為主；而在導(dǎo)電型碳化硅市場，目前主流的襯底產(chǎn)品規(guī)格為6英寸。國際巨頭CREE、II-VI以及國內(nèi)的爍科晶體都已成功研發(fā)8英寸襯底產(chǎn)品。 青島6寸n型碳化硅襯底Cree在SiC襯底制備方面具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位，它的產(chǎn)品是業(yè)界的風(fēng)向標(biāo)，**了需求的發(fā)展方向。

相同規(guī)格的碳化硅基MOSFET與硅基MOSFET相比，其尺寸可大幅減小至原來的1/10，導(dǎo)通電阻可至少降低至原來的1/100。相同規(guī)格的碳化硅基MOSFET較硅基IGBT的總能量損耗可降低70%。碳化硅功率器件具有高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨(dú)特優(yōu)勢，將極大提高現(xiàn)有使用硅基功率器件的能源轉(zhuǎn)換效率，未來將主要應(yīng)用領(lǐng)域有電動(dòng)汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等。市場空間：據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2020 年 SiC 碳化硅功率器件市場規(guī)模約 7.1 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增長至 45 億美元，2020-2026 年 CAGR 近 36%。其中，新能源汽車是 SiC 功率器件下游重要的應(yīng)用市場,預(yù)計(jì)需求于 2023 年開始快速爆發(fā)。

碳化硅SiC的應(yīng)用前景由于SiC具有上述眾多優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，不僅能夠作為一種良好的高溫結(jié)構(gòu)材料，也是一種理想的高溫半導(dǎo)體材料。近20年，伴隨薄膜制備技術(shù)的高速發(fā)展，SiC薄膜已經(jīng)被***應(yīng)用于保護(hù)涂層、光致發(fā)光、場效應(yīng)晶體管、薄膜發(fā)光二極管以及非晶Si太陽能電池的窗口材料等。另外，作為結(jié)構(gòu)材料的SiC薄膜還被認(rèn)為是核聚變堆中比較好的防護(hù)材料，在不銹鋼基體上沉積一層SiC薄膜，可以**地降低氚的滲透率，并保持聚變反應(yīng)的穩(wěn)定性。總結(jié)起來，SiC具有以下幾個(gè)方面的應(yīng)用：(1)高的硬度與熱穩(wěn)定性，可用于***涂層；(2)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，在核反應(yīng)技術(shù)中用作核聚變堆等離子體的面對(duì)材料：(3)大的禁帶寬度，可作為光的短波長區(qū)域發(fā)光材料。例如，3C-SiC的Eg=2.2eV，6H-SiC的Eg=2.9eV可分別用作綠色、藍(lán)色LED材料，目前SiC藍(lán)光LED已經(jīng)商品化；(4)高的熱導(dǎo)率，可作為超大規(guī)模集成電路和特大規(guī)模集成電路的熱沉材料，**提高了電路的集成度；(5)優(yōu)異的電學(xué)性能，在功率器件、微波器件、高溫器件和抗輻射器件方面也具有***的應(yīng)用前景。Cree現(xiàn)在供應(yīng)的主流襯底片主要是4英寸和6英寸大尺寸晶片。

碳化硅SiC的應(yīng)用前景  由于SiC具有上述眾多優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，不僅能夠作為一種良好的高溫結(jié)構(gòu)材料，也是一種理想的高溫半導(dǎo)體材料。近20年，伴隨薄膜制備技術(shù)的高速發(fā)展，SiC薄膜已經(jīng)被***應(yīng)用于保護(hù)涂層、光致發(fā)光、場效應(yīng)晶體管、薄膜發(fā)光二極管以及非晶Si太陽能電池的窗口材料等。另外，作為結(jié)構(gòu)材料的SiC薄膜還被認(rèn)為是核聚變堆中比較好的防護(hù)材料，在不銹鋼基體上沉積一層SiC薄膜，可以**地降低氚的滲透率，并保持聚變反應(yīng)的穩(wěn)定性。總結(jié)起來，SiC具有以下幾個(gè)方面的應(yīng)用：(1)高的硬度與熱穩(wěn)定性，可用于***涂層；(2)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，在核反應(yīng)技術(shù)中用作核聚變堆等離子體的面對(duì)材料：(3)大的禁帶寬度，可作為光的短波長區(qū)域發(fā)光材料。例如，3C-SiC的Eg=2.2eV，6H-SiC的Eg=2.9eV可分別用作綠色、藍(lán)色LED材料，目前SiC藍(lán)光LED已經(jīng)商品化；(4)高的熱導(dǎo)率，可作為超大規(guī)模集成電路和特大規(guī)模集成電路的熱沉材料SiC在很寬的光譜范圍（2.2～3.2eV）內(nèi)也有良好的發(fā)光特性。進(jìn)口led碳化硅襯底4寸半絕緣

SiC襯底吸收380納米以下的紫外光，不適合用來研發(fā)380納米以下的紫外LED。天津碳化硅襯底6寸半絕緣

設(shè)備制造商之間的一場大戰(zhàn)正在牽引逆變器領(lǐng)域展開，尤其是純電池電動(dòng)汽車。一般來說，混合動(dòng)力車正朝著48伏電池的方向發(fā)展。對(duì)于動(dòng)力發(fā)明家來說，SiC對(duì)于混合動(dòng)力車來說通常太貴了，盡管有例外。與混合動(dòng)力一樣，純電池電動(dòng)汽車由牽引逆變器組成。高壓母線將逆變器連接到蓄電池和電機(jī)。電池為汽車提供能量。驅(qū)動(dòng)車輛的電機(jī)有三個(gè)接頭或電線。這三個(gè)連接延伸至牽引逆變器，然后連接至逆變器模塊內(nèi)的六個(gè)開關(guān)。每個(gè)開關(guān)實(shí)際上都是一個(gè)功率半導(dǎo)體，在系統(tǒng)中用作電開關(guān)。對(duì)于開關(guān)，現(xiàn)有的技術(shù)是IGBT。因此，牽引逆變器可能由六個(gè)額定電壓為1200伏的IGBT組成。天津碳化硅襯底6寸半絕緣

蘇州豪麥瑞材料科技有限公司一直專注于蘇州豪麥瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)多年的專業(yè)團(tuán)隊(duì)所組成，專注于半導(dǎo)體技術(shù)和資源的發(fā)展與整合，現(xiàn)以進(jìn)口碳化硅晶圓，供應(yīng)切割、研磨及拋光等相關(guān)制程的材料與加工設(shè)備，氧化鋁研磨球，氧化鋯研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，拋光液。，是一家化工的企業(yè)，擁有自己獨(dú)立的技術(shù)體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評(píng)。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德，樹立了良好的陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，拋光液形象，贏得了社會(huì)各界的信任和認(rèn)可。