生物醫(yī)學領域：氧化鋯陶瓷具有優(yōu)良的生物相容性和化學穩(wěn)定性，在生物醫(yī)學領域有重要應用。它被用作牙科植入物，如牙冠、牙橋、種植體等，以及人工關節(jié)等醫(yī)療用品。氧化鋯陶瓷還可用于制造外科手術器械、矯形外科用輔助器具等。光學領域：氧化鋯陶瓷具有較高的折射率和良好的光學性能，可用于制造光學元件，如透鏡、棱鏡等。它還可用于制造光纖插針、光纖套筒等光纖通信元件。其他領域：氧化鋯陶瓷還可用于制造氧化鋯陶瓷刀具、耐磨刀具等切削工具。在珠寶領域，氧化鋯陶瓷因其高硬度和良好的光澤度，可用于制造各種裝飾品和首飾。此外，氧化鋯陶瓷還可用于制造陶瓷軸承、陶瓷管、陶瓷片等工業(yè)陶瓷部件。低導熱率特性，無錫北瓷工業(yè)陶瓷件有效阻隔熱量傳遞。碳化硅陶瓷聯(lián)系方式

溫度測量與控制：熱敏電阻：利用半導體陶瓷的電阻隨溫度變化的特性，制成熱敏電阻，用于溫度測量、溫度控制和溫度補償?shù)阮I域。例如，在汽車發(fā)動機的溫度傳感器、空調的溫度檢測部件中都有應用。光電轉換與傳感：光敏電阻：具有光電導或光生伏特別應的陶瓷，如硫化鎘、碲化鎘等，當光照射到其表面時電導增加，主要用作自動控制的光開關和太陽能電池等。光電傳感器：陶瓷材料應用于感光元件，顯著提高傳感器的靈敏度，適用于醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等多個應用場景。中國臺灣自動化陶瓷光伏行業(yè)別錯過，無錫北瓷陶瓷可作光伏逆變器散熱元件，性能可靠。

高熔點和高化學穩(wěn)定性：氧化鋯的熔點高達2715℃，是已知氧化物中熔點比較高的材料之一。在高溫下，它仍能保持良好的化學穩(wěn)定性，不與大多數(shù)酸堿反應。高硬度和耐磨性：氧化鋯的莫氏硬度為6.5~7.5，僅次于金剛石和碳化硅，具有優(yōu)異的耐磨性能。高韌性和抗熱震性：純氧化鋯在室溫下為單斜相，在高溫下會轉變?yōu)樗姆较嗪土⒎较?。這種相變特性使其具有較高的斷裂韌性和抗熱震性。良好的電絕緣性和離子導電性：氧化鋯在常溫下是良好的電絕緣體，但在高溫下，其內部氧離子具有較高的遷移率，表現(xiàn)出良好的氧離子導電性。生物相容性：氧化鋯無毒無害，與人體組織兼容，不會引發(fā)過敏反應，因此被廣泛應用于生物醫(yī)學領域。

耐磨結構件：利用氧化鋯的強度高度、高韌性、耐磨損、抗腐蝕的特點，可以制備石油鉆井用陶瓷缸套、抽油泵陶瓷閥和球閥等。此外，還可制備噴嘴、陶瓷研磨環(huán)等耐磨產(chǎn)品。陶瓷軸承：氧化鋯陶瓷軸承具有耐磨損、耐酸堿、耐腐蝕、轉速高、噪聲低等特點，且不導電不導磁，相對金屬軸承重量輕。能在潤滑條件惡劣的工況下工作，因此可應用于石油、化工、紡織、醫(yī)藥等領域。發(fā)動機零部件：如發(fā)動機燃燒室的缸蓋底板、氣缸內襯、活塞頂?shù)?。氧化鋯陶瓷的熱傳導系?shù)小，而熱膨脹系數(shù)又比較大，所以用它做成發(fā)動機燃燒室的零部件有很好的隔熱性，同時在熱膨脹性上又與金屬材料較接近。選無錫北瓷的光伏陶瓷，改善光伏組件的長期使用性能。

半導體陶瓷是指通過特定的半導體化措施，使陶瓷材料內部形成具有半導體特性的晶粒和晶界，從而呈現(xiàn)出很強的界面勢壘等半導體特性。其電導率介于金屬和絕緣體之間，通常在10-6～105 S/m范圍內，且這一電導率會隨著外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生明顯變化。這一特性使得半導體陶瓷能夠將外界環(huán)境的物理量變化轉化為電信號，從而成為制作各種敏感元件的理想材料。半導體陶瓷的制備工藝相對復雜，但近年來隨著技術的不斷進步，其生產(chǎn)工藝也在不斷優(yōu)化。主要步驟包括粉料制備、粉料成型、高溫燒結、精密加工、品檢和表面處理等。其中，粉料制備是關鍵環(huán)節(jié)之一，需要通過配料、機械球磨和噴霧干燥等步驟獲得均勻尺寸和形狀的粉料。成型方法則包括干壓成型、等靜壓成型、流延成型、注射成型和凝膠注模成型等多種方法。北瓷工業(yè)陶瓷件耐輻照，在輻射環(huán)境中，穩(wěn)定發(fā)揮作用。氧化鋁陶瓷解決方案

選無錫北瓷的光伏陶瓷，優(yōu)化光伏電池片生產(chǎn)工藝，提升效率。碳化硅陶瓷聯(lián)系方式

粉體制備：氧化鋯超細粉末的制備方法包括氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。成型方法：包括干壓成型、等靜壓成型、注漿成型、熱壓鑄成型、流延成型、注射成型、塑性擠壓成型、膠態(tài)凝固成型等。其中，使用范圍廣的是注塑與干壓成型。脫脂排膠：除干壓成型外的其他成型工藝會在鋯粉里加入塑化劑，成型后需去除，否則會對燒結出的產(chǎn)品造成品質影響。燒結方法：包括無壓燒結、熱壓燒結和反應熱壓燒結、熱等靜壓燒結（HIP）、微波燒結、超高壓燒結、放電等離子體燒結（SPS）、原位加壓成型燒結等。常以無壓燒結為主。碳化硅陶瓷聯(lián)系方式