傳感器數(shù)量的選擇是根據(jù)電子衡器的用途、秤體需要支撐的點(diǎn)數(shù)(支撐點(diǎn)數(shù)應(yīng)根據(jù)使秤體幾何重心和實(shí)際重心重合的原則而確定)而定。一般來說,秤體有幾個(gè)支撐點(diǎn)就選用幾只傳感器,但是對(duì)于一些特殊的秤體如電子吊鉤秤就只能采用一個(gè)傳感器,一些機(jī)電結(jié)合秤就應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來確定選用傳感器的個(gè)數(shù)。傳感器量程的選擇可依據(jù)秤的至大稱量值、選用傳感器的個(gè)數(shù)、秤體的自重、可能產(chǎn)生的至大偏載及動(dòng)載等因素綜合評(píng)價(jià)來確定。一般來說,傳感器的量程越接近分配到每個(gè)傳感器的載荷,其稱量的準(zhǔn)確度就越高。但在實(shí)際使用時(shí),由于加在傳感器上的載荷除被稱物體外,還存在秤體自重、皮重、偏載及振動(dòng)沖擊等載荷,因此選用傳感器量程時(shí),要考慮諸多方面的因素,保證傳感器的安全和壽命。繼電器在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。LM318MX/NOPB電子元器件
連接器環(huán)境性能:環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕等。①耐溫目前連接器的高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外),低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí),電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量,導(dǎo)致溫升,因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫升之和。在某些規(guī)范中,明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的高升。②耐濕潮氣的侵入會(huì)影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗(yàn)條件為相對(duì)濕度90%~95%(依據(jù)產(chǎn)品規(guī)范,可達(dá)98%)、溫度+40±20℃,試驗(yàn)時(shí)間按產(chǎn)品規(guī)定,少為96小時(shí)。交變濕熱試驗(yàn)則更嚴(yán)苛。DP83867IR***R廠家供貨變?nèi)荻O管發(fā)生故障,主要表現(xiàn)為漏電或性能變差:發(fā)生漏電現(xiàn)象時(shí),高頻調(diào)制電路將不工作或調(diào)制性能變差。
電子元器件的儲(chǔ)存對(duì)環(huán)境溫濕度參數(shù)有著嚴(yán)格要求,比如集成電路。潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時(shí)間的10倍的時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,從而避免報(bào)廢,保證產(chǎn)品品質(zhì)。
電子元器件按電信號(hào)特征可分為主動(dòng)元器件與被動(dòng)元器件,處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的中游。主動(dòng)元器件也稱有源器件,是指當(dāng)獲得能量供給時(shí)能夠?qū)﹄娦盘?hào)激發(fā)放大、振蕩、控制電流或能量分配等主動(dòng)功能甚至執(zhí)行數(shù)據(jù)運(yùn)算、處理的元件。被動(dòng)元件又稱為無源器件,指不影響信號(hào)基本特征,只令訊號(hào)通過而未加以更改的電路元件,幾乎所有電子產(chǎn)品的領(lǐng)域都需要用到被動(dòng)元器件,下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、LED照明、智能家居等。電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐,中國(guó)電子元器件的發(fā)展過程是從無到有、從小到大的發(fā)展過程。變?nèi)荻O管實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上,并發(fā)射出去。
繼電器線圈在電路中用一個(gè)長(zhǎng)方框符號(hào)表示,如果繼電器有兩個(gè)線圈,就畫兩個(gè)并列的長(zhǎng)方框。同時(shí)在長(zhǎng)方框內(nèi)或長(zhǎng)方框旁標(biāo)上繼電器的文字符號(hào)“J”。繼電器的觸點(diǎn)有兩種表示方法:一種是把它們直接畫在長(zhǎng)方框一側(cè),這種表示法較為直觀。另一種是按照電路連接的需要,把各個(gè)觸點(diǎn)分別畫到各自的控制電路中,通常在同一繼電器的觸點(diǎn)與線圈旁分別標(biāo)注上相同的文字符號(hào),并將觸點(diǎn)組編上號(hào)碼,以示區(qū)別。繼電器的觸點(diǎn)有3種基本形式:(1)動(dòng)合型(常開,H型)線圈不通電時(shí)兩觸點(diǎn)是斷開的,通電后兩個(gè)觸點(diǎn)閉合。以“合”字的拼音字頭“H”表示。(2)動(dòng)斷型(常閉,D型)線圈不通電時(shí)兩觸點(diǎn)是閉合的,通電后兩個(gè)觸點(diǎn)斷開。用“斷”字的拼音字頭“D”表示。(3)轉(zhuǎn)換型(Z型)是觸點(diǎn)組型。這種觸點(diǎn)組共有3個(gè)觸點(diǎn),即中間是動(dòng)觸點(diǎn),上下各一個(gè)靜觸點(diǎn)。線圈不通電時(shí),動(dòng)觸點(diǎn)和其中一個(gè)靜觸點(diǎn)斷開,和另一個(gè)閉合;線圈通電后,動(dòng)觸點(diǎn)就移動(dòng),使原來斷開的呈閉合狀態(tài),原來閉合的呈斷開狀態(tài),達(dá)到轉(zhuǎn)換的目的。這樣的觸點(diǎn)組稱為轉(zhuǎn)換觸點(diǎn)。用“轉(zhuǎn)”字的拼音字頭“Z”表示。集成電路是一種采用特殊工藝,將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件。TPS715A33DRBR廠家供貨
為了放止連接器配合時(shí)候出現(xiàn)脫落,保證良好接觸,需要連接器具有鎖定功能。LM318MX/NOPB電子元器件
集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由單獨(dú)的半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到大量的應(yīng)用,同時(shí)在通訊、遙控等方面也得到大量的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。LM318MX/NOPB電子元器件
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