肇慶哈巴焊中溫錫膏供應(yīng)商

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-07-04

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性

針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力

焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；

500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度。

低溫焊接（熔點(diǎn)降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%。肇慶哈巴焊中溫錫膏供應(yīng)商

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力

5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。

低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗

焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫。

阻抗一致性設(shè)計(jì)

顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。

工藝兼容，適配精密制程

支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

廣東熱壓焊錫膏工廠小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率

手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。

微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化

中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。

高效生產(chǎn)降低成本

100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。

數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控

高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%；

跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無脫落，滿足手機(jī)主板可靠性要求；

環(huán)保合規(guī)：通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。

多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對(duì)不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。

小包裝設(shè)計(jì)，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開即用，節(jié)省維修時(shí)間。

性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)可靠

助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少，保護(hù)維修人員健康；焊點(diǎn)表面光滑無毛刺，抗拉伸強(qiáng)度滿足日常使用需求，減少二次返修率。

錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考。

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接

萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。

低電阻低漂移，保障測(cè)量精度

無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。

超細(xì)顆粒，適配精密封裝

低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立，避免塌陷影響精度。

工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控

每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。

觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。北京高溫激光錫膏廠家

消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。肇慶哈巴焊中溫錫膏供應(yīng)商

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng)，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試，成為航空電子焊接的推薦材料。

度耐候，適應(yīng)極端工況

高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。

超精細(xì)工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。

肇慶哈巴焊中溫錫膏供應(yīng)商

標(biāo)簽：光刻膠錫膏錫片

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