東莞高溫錫膏廠家

來源：發(fā)布時間：2025-07-04

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手

在電子維修與返修場景中，快速精細的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇，助力維修工作高效完成。

多熔點適配，應(yīng)對不同需求

低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。

小包裝設(shè)計，方便攜帶

100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具，即開即用，節(jié)省維修時間。

性能穩(wěn)定，焊點可靠

助焊劑活性適中，焊接過程中煙霧少，保護維修人員健康；焊點表面光滑無毛刺，抗拉伸強度滿足日常使用需求，減少二次返修率。

高溫老化測試后性能衰減＜5%，滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。東莞高溫錫膏廠家

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)

冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震，長效穩(wěn)定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。

適配多種板材，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準裝適配全自動生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。

高性價比之選

錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質(zhì)量可控。

高溫錫膏國產(chǎn)廠家低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%。

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點膠機，精細控制 0.1mg 級用量，材料利用率達 95% 以上，避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選

藍牙耳機、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。

20~38μm 超細顆粒，精細填充

顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù)，單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接，保護元件安全

138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài)，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設(shè)計，適配研發(fā)生產(chǎn)

100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時的污染風(fēng)險。提供《微型元件焊接參數(shù)表》，指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。

助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實現(xiàn)焊點與焊盤緊密結(jié)合。

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運行

新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。

耐高溫抗腐蝕，性能突出

高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。

大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求

500g 標(biāo)準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用，生產(chǎn)效率進一步提升。

工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐

兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機等復(fù)雜焊接工藝；

焊點空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。

納米級顆粒分散技術(shù)使焊點導(dǎo)熱率達 67W/m?K，是銀膠的 20 倍。汕頭有鉛錫膏國產(chǎn)廠商

適配回流焊、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。東莞高溫錫膏廠家

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對潮濕工況的防潮之選

沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境，焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場景的可靠選擇。

抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命

無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗 1000 小時，絕緣電阻下降＜10%，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時間延長至 500 小時。

助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。

多規(guī)格適配，滿足不同需求

200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn)，500g 標(biāo)準裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測報告，質(zhì)量可控。

東莞高溫錫膏廠家

標(biāo)簽：錫膏光刻膠錫片

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