【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點(diǎn)電阻波動(dòng)<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,確保質(zhì)量可控。
工業(yè)控制錫膏方案:耐高溫振動(dòng),焊點(diǎn)長期穩(wěn)定可靠,適配 PLC 模塊與傳感器焊接。天津哈巴焊中溫錫膏多少錢
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
茂名哈巴焊中溫錫膏報(bào)價(jià)無鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時(shí),殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選
藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細(xì)顆粒,精細(xì)填充
顆粒度中值 25μm,為常規(guī)焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達(dá) 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術(shù),單次點(diǎn)涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護(hù)元件安全
138℃低熔點(diǎn)工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),適合多層板疊焊工藝。
小包裝設(shè)計(jì),適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時(shí)的污染風(fēng)險(xiǎn)。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,指導(dǎo)鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設(shè)置。
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證,25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件,橋連率低至 0.1%。
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費(fèi)的同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度與導(dǎo)電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導(dǎo)入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。LED 照明錫膏方案:耐高溫抗?jié)駸幔更c(diǎn)光澤度高,適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。山東錫膏
焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。天津哈巴焊中溫錫膏多少錢
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護(hù)安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級(jí)精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
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