【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對(duì) FPC 基材的熱損傷,實(shí)測(cè)焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。河南高溫?zé)o鹵無鉛錫膏
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量可控。
廣東高溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家高溫錫膏耐 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行,焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,工業(yè)設(shè)備振動(dòng)場(chǎng)景選擇。
【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試,焊點(diǎn)無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。
高精度焊接,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時(shí)成本。
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴(yán)苛認(rèn)證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇!
無鹵配方,守護(hù)安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優(yōu)化助焊劑成分,焊接后殘留物電導(dǎo)率<10μS/cm,避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級(jí)精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明,解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。
多工藝錫膏方案:回流焊 / 手工焊全適配,附參數(shù)表助快速投產(chǎn)。
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件
138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無開裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品??纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件,選它就對(duì)了!
無鹵配方,綠色制造優(yōu)先
全系通過無鹵認(rèn)證(Halogen Free),不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì),從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單,100g 小包裝適配研發(fā)打樣,靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場(chǎng)景。
應(yīng)用場(chǎng)景指南
消費(fèi)電子:TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦攝像頭模組 醫(yī)療設(shè)備:植入式傳感器、便攜式檢測(cè)儀電路板 航空電子:微型導(dǎo)航模塊、低溫環(huán)境下的通信組件
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),100g 針筒裝減少浪費(fèi),工藝穩(wěn)定良率高。佛山高溫激光錫膏
新能源高壓部件焊接方案:217℃熔點(diǎn)錫膏抗腐蝕,厚銅基板填充率達(dá) 95%。河南高溫?zé)o鹵無鉛錫膏
高效生產(chǎn),良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn),比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示,使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板,經(jīng)過 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無脫落,高低溫循環(huán)(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行,貼合全球趨勢(shì)
無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國(guó) SJ/T 11364 無鹵標(biāo)準(zhǔn),助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝,全程可追溯,為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先:專為 0402 以上封裝設(shè)計(jì),微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持:提供 DFM 可焊性分析,協(xié)助優(yōu)化焊接曲線
河南高溫?zé)o鹵無鉛錫膏