未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產品的質量。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？重慶什么是阿爾法無鉛錫膏廠家報價

錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應商介紹錫膏就是由助焊劑介質和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質形成有電性能連接和機械強度的焊點，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應商的介紹。粘度在使用自高的時候需要借助外力進行攪拌，通過刮刀的卷動流動所產生一種抵抗值。因此在進行焊錫作業(yè)的時候，使用人力基本上是達不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進行愛爾法錫膏供應商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時間以后，這樣的粘度就會有所回升，那么從錫膏充分的軟化再到粘度恢復的時間，各種不一樣的錫膏會有不一樣的差異。那么這就是錫膏的CXO特點，當然在使用的時候需要注意這個特點的影響，否則的話使用不當有可能會引起崩潰的現象粘著性也就是說錫膏的向內凝聚力，在進行印刷的時候，雖然會受到粘力和接著力的影響，但是因為它所具有的力量要大一些，并且還會受到較強的剪切力的影響，就是卷動過程產生的力，這樣就不會使得錫膏黏在后面。重慶什么是阿爾法無鉛錫膏廠家報價您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點嗎？

ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：1、比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數量，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）8、可靠性，不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。

如今我們的生活在不斷的提高，生產的效率也在不斷的加快，人們走在街上會我們都經常會帶著口罩，這樣子是因為好看嗎?不是的，我們的生產質量提高了，生活變的更加美好了，可是我們的環(huán)境也因此變的越加不堪了!在工業(yè)的生產中，愛爾法錫膏是我們工作中所常用的一種進口金屬產品。金屬殘渣的危害相信大家都對其了解甚多，所以回收再利用才是解決問題的本源所在!錫是一種自然的重金屬，錫膏則是用這種重金屬磨制而成的一種工業(yè)輔佐料，所以說在工業(yè)上的運用我們是離不開它的?？墒俏覀儾荒転榱宋覀兊纳a而放置我們的環(huán)境而不管!上海聚統金屬新材料有限公司始終堅持引進國內外先進產品并加以消化和吸收，積極創(chuàng)新，產品優(yōu)勢不斷積累增強。在多年的積累下公司所生產的愛爾法錫膏已經占據**水平。產品的各項技術性能均達到了國際先進水平!解決了愛爾法錫膏所帶來的污染問題，提高了其回收利用價值!其實生活越來越好，這是我們大家都所愿意看到的，可是我們也不愿意為了我們眼前的好生活，而讓我們的后代出門都需要穿著防護服吧?所以說選擇環(huán)保的回收利用價值高的愛爾法錫膏才是解決我們環(huán)境問題的關鍵所在!愛爾法錫膏使用的過程中出現短路的原因以及應對的方法。

錫膏使用不當及解決方案1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對策：調整鋼板位置；調整印刷機。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。3、錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節(jié)印刷參數，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。5、圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。有人知道阿爾法錫膏嗎？了解過嗎？重慶什么是阿爾法無鉛錫膏廠家報價

如何更好的使用錫膏？重慶什么是阿爾法無鉛錫膏廠家報價

錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術的發(fā)展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。重慶什么是阿爾法無鉛錫膏廠家報價