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淺析我國(guó)高性能合成樹脂的產(chǎn)業(yè)需求及發(fā)展趨勢(shì)（五）
1.6重視廢舊塑料的回收利用
在自然環(huán)境下，塑料制品應(yīng)用后難以自然分解，加之聚烯烴塑料制品應(yīng)用分散、使用周期短，因此構(gòu)成了環(huán)境負(fù)擔(dān)，回收利用成為世界關(guān)注焦點(diǎn)。廢棄塑料回收利用技術(shù)主要有直接再生、改性再生、化學(xué)回收等?；瘜W(xué)回收法通過熱裂解、催化裂解和熱裂解–催化改質(zhì)等方式，改變塑料大分子的鍵合狀態(tài)，使其分解產(chǎn)生各種低分子化合物或低聚物；可用于生產(chǎn)燃料油、燃料氣和化工原料，成為相當(dāng)有發(fā)展前景的回收利用方法。
2.其他高性能合成樹脂材料
2.1光學(xué)級(jí)合成樹脂
光學(xué)級(jí)合成樹脂主要用于光學(xué)纖維、發(fā)光二極管透鏡、液晶顯示器導(dǎo)光板、光伏電池、**液晶顯示器擴(kuò)散膜和增亮膜、觸摸屏保護(hù)膜等方向，發(fā)展?jié)摿薮?。在光學(xué)級(jí)聚酯薄膜方面，重點(diǎn)發(fā)展方向有建立關(guān)鍵性成型技術(shù)指標(biāo)與光學(xué)特性的關(guān)系，改進(jìn)現(xiàn)有同步雙向拉伸生產(chǎn)制造設(shè)備，優(yōu)化在線多功能精密涂布成型技術(shù)。在光學(xué)級(jí)聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）方面，針對(duì)表面硬度不夠、耐熱性差、沖擊強(qiáng)度不高等短板，重點(diǎn)提升材料的抗沖強(qiáng)度、耐熱性、流動(dòng)性與加工性能，同時(shí)注重開發(fā)功能化材料，如吸收紫外線PMMA、光致變色PMMA等復(fù)合材料。
2.2電子級(jí)合成樹脂
電子級(jí)合成樹脂主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅樹脂等品種。電子級(jí)環(huán)氧樹脂在覆銅板基材方面用量比較大，其次是半導(dǎo)體和集成電路封裝材料，未來朝著低成本、阻燃、耐熱、高模量、綠色環(huán)保、可降解、材料復(fù)合的方向發(fā)展；針對(duì)覆銅板、電子封裝的特定需求，結(jié)合品種選擇、固化技術(shù)、配合技術(shù)等開發(fā)定制化產(chǎn)品。電子級(jí)酚醛樹脂主要用于覆銅板和集成電路封裝領(lǐng)域，隨著終端應(yīng)用產(chǎn)品朝著輕薄、多功能化、高頻高速化、綠色環(huán)?；较虬l(fā)展，開發(fā)高性能、多樣化的材料產(chǎn)品成為重點(diǎn)；采用無機(jī)元素改性、結(jié)構(gòu)改性和共混改性等手段提升酚醛樹脂性能，還可開發(fā)苯并噁嗪樹脂等新子類。硅樹脂具有優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、電絕緣性能、耐潮、防水、防銹、耐寒、耐臭氧等性能，在絕緣漆浸漬H級(jí)電機(jī)及變壓器線圈、半導(dǎo)體封裝材料、電器零部件絕緣材料等方面應(yīng)用***；未來重點(diǎn)開展硅樹脂結(jié)構(gòu)與應(yīng)用性能關(guān)系研究，開發(fā)結(jié)構(gòu)可控的硅樹脂以及用于芯片、電路板等特種硅樹脂。
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