鋁電解電容器的擊穿是由于陽(yáng)極氧化鋁介質(zhì)膜破裂，導(dǎo)致電解液與陽(yáng)極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下，工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜，從而對(duì)陽(yáng)極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷，使填充修復(fù)工作不完善，陽(yáng)極氧化膜上會(huì)留下微孔，甚至可能成為通孔，使鋁電解電容器擊穿。陽(yáng)極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷，后續(xù)鉚接工藝不好時(shí)，引出箔上的毛刺刺破氧化膜，這些刺破的部位漏電流很大，局部過(guò)熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿。鉭電容應(yīng)用：通訊、航天、工業(yè)控制、影視設(shè)備、通訊儀表 。MLCC

當(dāng)電容器的內(nèi)部連接性能惡化或失效時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路。電氣連接的惡化可能是由腐蝕、振動(dòng)或機(jī)械應(yīng)力引起的。鋁電解電容器在高溫或濕熱環(huán)境下工作時(shí)，陽(yáng)極引出箔可能因電化學(xué)腐蝕而斷裂。陽(yáng)極引出箔與陽(yáng)極箔接觸不良也會(huì)造成電容器間歇性開(kāi)路。1)在工作初期，鋁電解電容器的電解液在負(fù)載工作過(guò)程中會(huì)不斷修復(fù)和增厚陽(yáng)極氧化膜(稱(chēng)為填形效應(yīng))，導(dǎo)致電容下降。2)在使用后期，由于電解液損耗大，溶液變稠，電阻率增大，增加了等效串聯(lián)電阻和電解液損耗。同時(shí)，隨著溶液粘度的增加，鋁箔表面不均勻的氧化膜難以充分接觸，減少了電解電容器的有效極板面積，導(dǎo)致電容量下降。此外，在低溫下工作時(shí)，電解液的粘度也會(huì)增加，導(dǎo)致電解電容損耗增加，電容下降。鹽城陶瓷片電容生產(chǎn)廠家液態(tài)電解電容采用的介電材料為電解液，而固態(tài)電容采用的是導(dǎo)電性高分子。

用于開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源輸出整流的電解電容器，要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時(shí)仍不呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。電解電容器ESR較低，能有效地濾除開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開(kāi)始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，用于開(kāi)關(guān)電源輸出整流濾波效果相對(duì)較差。筆者在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，普通CDII型中4700μF,16V電解電容器，用于開(kāi)關(guān)電源輸出濾波的紋波與尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高頻電解電容器的低，同時(shí)普通電解電容器溫升相對(duì)較高。當(dāng)負(fù)載為突變情況時(shí)，用普通電解電容器的瞬態(tài)響應(yīng)遠(yuǎn)不如高頻電解電容器。

理想的高頻和低阻抗特性：聚合物固體電解電容器具有極低的損耗和理想的高頻低阻抗特性，廣泛應(yīng)用于去耦、濾波等電路，效果埋沒(méi)，尤其是高頻濾波效果較好。通過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn)可以更直觀、更清楚地看到，聚合物固體鋁電解電容器的高頻特性與普通電解電容器有明顯的區(qū)別。在平滑電路的輸入端疊加一個(gè)1MHz(峰間電壓8V)的高頻干擾信號(hào)，通過(guò)47uF的聚合物固體電解電容進(jìn)行濾波，可以將噪聲降低到只有30mV的峰間電壓輸出。要達(dá)到同樣的濾波效果，需要并聯(lián)4個(gè)1000uF的普通液體鋁電解電容器或3個(gè)100UF的鉭電容器。此外，在高頻濾波效果更好的情況下，高分子聚合物固體鋁電解電容器的體積明顯小于普通型鋁電解電容器。隨著工藝不斷提升，高分子聚合物固體鋁電解電容器優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)。同時(shí)，價(jià)格也需要進(jìn)一步優(yōu)化。電容容量越大、信號(hào)頻率越大，電容呈現(xiàn)的交流阻抗越小。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時(shí)間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過(guò)流延機(jī)的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使?jié){料形成均勻的薄層，然后通過(guò)熱風(fēng)區(qū)(揮發(fā)掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據(jù)工藝要求，將內(nèi)電極糊印刷通過(guò)絲網(wǎng)印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據(jù)設(shè)計(jì)位錯(cuò)要求將具有內(nèi)部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護(hù)片。層壓時(shí)，在底部和頂部表面添加陶瓷保護(hù)片，以增加機(jī)械強(qiáng)度并提高絕緣性能。MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡(jiǎn)稱(chēng)為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。蘇州電源濾波電容生產(chǎn)廠家

陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF，并且根據(jù)電容封裝（尺寸）的不同，容量也會(huì)不同。MLCC

電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設(shè)備的小型化，越來(lái)越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無(wú)鉛，這也是電解電容器未來(lái)的發(fā)展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料，改進(jìn)結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)電容器的小型化和大容量化。通過(guò)開(kāi)發(fā)和優(yōu)化新型電解質(zhì)的工藝和結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)低ESR和低ESL，產(chǎn)品將向更高電壓方向發(fā)展。在日新月異的信息技術(shù)領(lǐng)域，電容永遠(yuǎn)是關(guān)鍵元件之一。我們將應(yīng)用新技術(shù)和新材料，不斷開(kāi)發(fā)高性能電容器，以滿足信息時(shí)代的需求。MLCC