廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-05-27

適用于半導(dǎo)體封裝、LED 芯片 bonding、柔性電子器件等領(lǐng)域的各類銀漿，包括低溫固化銀漿（80-150℃）、中溫銀漿（150-250℃）及高溫銀漿（250℃以上）。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可根據(jù)客戶漿料特性提供工藝驗證服務(wù)，確保固化效果很不錯。

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