成都微伺科技有限公司2025-03-22

使用經(jīng)過加固處理的集成電路(rad-hard ICs)，例如基于砷化鎵(GaAs) 或硅鍺(SiGe) 工藝制造的產(chǎn)品； 增加冗余機制，比如三模冗余(TMR) 技術(shù)來增強關(guān)鍵模塊的可靠性； 開發(fā)軟件層面的糾錯算法，及時檢測并修復(fù)因輻射引發(fā)的軟錯誤。

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