深圳市欣同達(dá)科技有限公司2025-03-22

在3C電子產(chǎn)品芯片測(cè)試中，欣同達(dá)測(cè)試座大幅提升了測(cè)試效率。3C產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，對(duì)芯片測(cè)試的效率要求極高。欣同達(dá)測(cè)試座采用了并行測(cè)試技術(shù)，可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試，縮短了測(cè)試時(shí)間。例如，在智能手機(jī)芯片測(cè)試中，傳統(tǒng)測(cè)試座一次只能測(cè)試一個(gè)芯片，而欣同達(dá)測(cè)試座可同時(shí)測(cè)試8個(gè)芯片，測(cè)試效率提升了8倍。此外，欣同達(dá)測(cè)試座還具備自動(dòng)化測(cè)試功能，通過與自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的集成，實(shí)現(xiàn)了芯片的快速上下料和測(cè)試過程的自動(dòng)化控制，減少了人工操作時(shí)間，進(jìn)一步提高了測(cè)試效率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，使用欣同達(dá)測(cè)試座進(jìn)行3C電子產(chǎn)品芯片測(cè)試，整體測(cè)試效率較傳統(tǒng)測(cè)試座提升了50%以上。?

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